集微網(wǎng)消息，據(jù)青島西海岸報(bào)報(bào)道，今年4月簽約落地西海岸新區(qū)的半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目，目前，主廠房一層已澆筑完畢，即將進(jìn)行二層澆筑，確保年底前完成主體封頂。
圖片來(lái)源：青島西海岸報(bào)
該項(xiàng)目主要運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的民生基礎(chǔ)所需芯片，2021年年底投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。
據(jù)介紹，項(xiàng)目作戰(zhàn)攻堅(jiān)圖顯示：12月31日前完成全部單體封頂，明年7月1日前具備機(jī)臺(tái)搬入條件，10月31日竣工驗(yàn)收，年底投產(chǎn)。
值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集團(tuán)與青島西海岸新區(qū)以網(wǎng)絡(luò)視頻形式簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目正式落戶青島。
據(jù)當(dāng)時(shí)的海報(bào)新聞報(bào)道，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資，將運(yùn)用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。項(xiàng)目計(jì)劃于今年開(kāi)工建設(shè)，2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。
由此看來(lái)，半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目或?yàn)楦皇靠蛋雽?dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目。（校對(duì)/若冰）
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