最近有研究機(jī)構(gòu)披露了最新的處理器市場份額報告，數(shù)據(jù)顯示麒麟處理器的市場份額已經(jīng)超越高通驍龍，位列第一。
領(lǐng)先幅度還是比較大的，11.1%，幾乎等同于位列第三的聯(lián)發(fā)科的份額。
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這個超越在2019年初見端倪，從第一季度的落后25%，到第4季度的落后1.3%，進(jìn)步幅度之大，令人感慨萬千。
而回顧下麒麟芯片的發(fā)展史，更是令人唏噓不已。
2003年，代號-梅里，基于WCDMA的芯片開始研發(fā)早在2003年，華為內(nèi)部就已經(jīng)開始著手做手機(jī)芯片了，那個時候主要做的是基于WCDMA的手機(jī)芯片，內(nèi)部代號是梅里，但是不得不說，這個芯片的研發(fā)并不順利，做了4年，在2007年，公司就決定停掉了。
這款產(chǎn)品最終也沒有商用，某種意義上就像是浪費掉了4年的人力物力，時任海思總裁的徐直軍卻不這么認(rèn)為，他說：“雖然梅里這個項目不做了，但是無線終端芯片領(lǐng)域還有很多挑戰(zhàn)值得攻克，我們要堅持下去”。
2007年，新的開始，LTE芯片開發(fā)2007年底，華為無線產(chǎn)品研發(fā)需要新的4G測試終端來進(jìn)行配套，于是組建了一個新的團(tuán)隊來進(jìn)行研究，而這個時候研究的目標(biāo)定得可以說并不高，第一代芯片代號為巴龍700，是一款單模芯片，僅僅支持LTE FDD/TDD(頻分雙工/時分雙工)，不支持2G/3G。
在當(dāng)時的通信領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)有非常成熟的多模且支持2/3/4G的LTE芯片，并且已經(jīng)在商用市場發(fā)貨，巴龍700就是一款落后對手的不入流產(chǎn)品，注定了不會有很大的市場。
那為什么華為還要研發(fā)這樣一款芯片呢？
這主要是為了爭取彼時德國的一個國家項目，這個項目希望運營商可以在DD800MHz這個特定的頻段上去開展寬帶業(yè)務(wù)，從而彌補德國鄉(xiāng)村地區(qū)無線寬帶接入的缺口。
這個項目并不大，在對手眼里甚至算不上肥肉，但是對于華為來說，確實可以爭取的一次天賜良機(jī)，于是在2010年底，華為團(tuán)隊順利交付了巴龍700項目，并成功的獲得了德國運營商的認(rèn)可。
之后憑借巴龍700成為最早完成工信部TD LTE測試的廠家，更是支撐華為網(wǎng)絡(luò)完成了在日本運營商的拓展。
2012年，轉(zhuǎn)入多模LTE研發(fā)，奠定研發(fā)路線到了2012年，多模LTE芯片已經(jīng)成業(yè)界主流，海思也緊跟形勢轉(zhuǎn)入多模LTE研發(fā)，計劃推出新的升級版巴龍710，但是這個時候遇到了一個新的問題，多模Moem架構(gòu)該如何選擇。
研發(fā)團(tuán)隊也產(chǎn)生了分歧，究竟是該選擇已有的成熟的2/3G開發(fā)架構(gòu)還是選擇面向未來的LTE架構(gòu)，內(nèi)部也是爭執(zhí)不下。
時任海思研發(fā)管理部部長的何庭波給大家講了一個芯片研發(fā)史上曾發(fā)生過的真實的故事。
2G時代,半導(dǎo)體巨頭TI(德州儀器)英飛凌,基于成功的2 G Modem去開發(fā)3 G Modem,結(jié)果失敗了。而后起之秀高通則是先開發(fā)了3 G Modem,之后把2G功能融合進(jìn)去,結(jié)果成功了。
這個故事使得整個團(tuán)隊下定決心，采用新的4G架構(gòu)，并將2/3G功能融入進(jìn)去。
正是這一次以史為鑒的選擇，奠定了巴龍芯片未來的研發(fā)路線。
2013年，融合Modem（調(diào)制解調(diào)器）和AP（應(yīng)用處理器），選擇走SOC的道路2007年梅里項目失敗以后，原團(tuán)隊其實兵分三路，一路負(fù)責(zé)巴龍芯片研發(fā)，一路負(fù)責(zé)Modem，另一路則負(fù)責(zé)AP方面的研發(fā)。
經(jīng)過幾年的嘗試，AP方面也有了實質(zhì)性突破，2009年K3V1上市，并小量出貨。
不過此時的K3V1主要使用在了國內(nèi)的山寨機(jī)上，例如防HTC的T5355、IHTC HD-2等等。
山寨機(jī)：T5355 圖片來源：百度百科
之后的K3V2開始大規(guī)模的在自己手機(jī)上應(yīng)用，比如華為D1、P6、G710等產(chǎn)品上，而且機(jī)型眾多，時間跨度也很久，也因此被很多消費者戲稱萬年K3V2。
華為D1 圖片來源：百度百科
2013年在CES（國際消費類電子產(chǎn)品展覽會）期間，鑒于業(yè)內(nèi)形式，華為決定將modem和AP進(jìn)行融合，選擇走SOC的道路。
歷經(jīng)了艱難的攻關(guān)，華為拿出了首款SOC，麒麟910，支撐Mate2、P6S、P7、H30等手機(jī)規(guī)模發(fā)貨,獲得了良好的口碑。
但是不得不說，這個時候的麒麟910與行業(yè)內(nèi)友商的SOC相比，落后可謂是巨大。
2014年，麒麟920誕生，標(biāo)志著麒麟芯片的初露鋒芒事實上，麒麟920是與麒麟910并行研發(fā)的，但是研發(fā)過程堪稱是一波三折。
在K3V2之后，團(tuán)隊原本是要繼續(xù)推出K3V2 Pro版本的，在K3V2的基礎(chǔ)上進(jìn)行小幅度的升級，但是由于競爭力不強，決定改為K3V3，外掛巴龍720基帶，但是這樣將導(dǎo)致K3V3的成本大幅度提升，同樣不利于競爭。
那么，能不能在保持產(chǎn)品規(guī)格競爭力的同時，降低成本呢？
有的，就是前文提到的融合在一起，做SOC。
但是這樣就等于要推到重來，而時間卻又非常急迫，但是整個團(tuán)隊還是決定重頭開始，并在2014年成功推出了麒麟910。
然而真正突破還是在2014年6月發(fā)布的麒麟920上，這款芯片各項性能均大幅度超越了上代芯片麒麟910。
搭載這款芯片的榮耀6和華為mate7也成為了當(dāng)年的爆款手機(jī)，可以說正是從這個時候開始，麒麟才算是真正的初露鋒芒！
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2015年，麒麟950誕生，開啟了超越之路在麒麟920之后，整個團(tuán)隊對于芯片的研發(fā)算是得心應(yīng)手，開始了新的征程。
2014年12月，麒麟620發(fā)布，這是華為首款64位的手機(jī)SOC，搭載其的榮耀6X更是成為了華為首個出貨千萬級的手機(jī)。
榮耀6X 圖片來源：百度百科
2015年3月，麒麟930發(fā)布，同樣完成了從32位到64位的轉(zhuǎn)化，并且采用的是A53，而沒有使用更先進(jìn)但是發(fā)熱量更大的A57，這也避免了麒麟930成為火龍。
2015年11月，麒麟950發(fā)布，業(yè)內(nèi)首次使用16nm工藝，可以說是中國半導(dǎo)體廠商第一次站在了業(yè)內(nèi)的前沿。
為什么說麒麟950開啟了華為芯片的超越之路，因為這款芯片實現(xiàn)了多個首次！
首次采用了6nm的工藝，首次自研ISP，首次商用ARM最新CPU以及GPU，首次自研Hi6362，首次商用自研PMU等等，可以說正是這款芯片的巨大成功使得華為人開始有了超越對手的底氣！
此時的這款芯片在部分性能上，比如多核性能已經(jīng)超越了同期的驍龍820。
而搭載這款芯片的手機(jī)華為mate8更是一機(jī)難求。
mate8 圖片來源：百度百科
2016年，麒麟650發(fā)布，華為自研CDMA制式成功應(yīng)用2016年4月，麒麟650發(fā)布，同樣采用了16nm工藝，也是業(yè)內(nèi)第一次在中端芯片上采用頂尖工藝，并且這款芯片還是全模芯片，也就是說加入了對電信的支持，搭載這款芯片的手機(jī)更是出貨量過億部！
需要注意的是，麒麟650這顆芯片上集成的CDMA制式并不是從外界購買的，而是華為自研，這也是華為首次實現(xiàn)全網(wǎng)通，可以說是有著里程碑式的意義，這也為之后的麒麟芯片全網(wǎng)通制式掃除了障礙。
2016年，麒麟955誕生，自研ISP+徠卡雙鏡頭奠定華為拍照強機(jī)之路麒麟950上自研ISP就是為了能夠提升華為的拍照能力，但是真正讓大家記住華為拍照比較好的還是華為P9系列的發(fā)布，這部手機(jī)搭載了麒麟955處理器，同樣是自研ISP技術(shù)并且首次和徠卡進(jìn)行了合作，使得P9系列成為了2016年的明星產(chǎn)品。
華為P9 圖片來源：百度百科
之后的麒麟960繼續(xù)堅持自研，使得華為mate9的拍照性能進(jìn)一步提升，并讓大家真正的記住了華為的mate系列，從此華為的mate和P系列成功的走上了高端之路。
2017年，麒麟970芯片發(fā)布，首次加入NPU，開始引領(lǐng)芯片研發(fā)之路2017年9月，在德國柏林國際消費類電子產(chǎn)品展覽會上，華為發(fā)布了人工智能芯片麒麟970，這款芯片首次提出了人工智能的概念，在SOC中加入了NPU，專門用于處理海量的AI數(shù)據(jù)，使得手機(jī)更懂你。
而搭載這款芯片的華為mate10系列手機(jī)更是在當(dāng)年的DXOMARK上沖到了榜單前列，超越了同期的iPhone 8系列。
之后搭載同款芯片的華為P20系列更是超越了所有對手，位列榜單第一位。
2018年，麒麟980發(fā)布，奪得多個世界第一2018年8月，麒麟980芯片發(fā)布，這項芯片已經(jīng)超越了同期的高通845芯片，被很多人稱為是和高通交叉領(lǐng)先。
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業(yè)內(nèi)第一次采用7nm制程的芯片，也是世界第一的NPU芯片……
多項得分都吊打了驍龍845芯片，至于驍龍855，在當(dāng)時還未發(fā)布。
2019年6月，麒麟810發(fā)布，這是華為的一顆中端神U，超越了同期所有的驍龍中端SOC，并且同樣采用7nm制程，還首次在NPU上搭載了自研的達(dá)芬奇架構(gòu)。
中端SOC對比 圖片來源：百度百科
2019年9月，麒麟990以及麒麟990 5G發(fā)布，繼續(xù)碾壓友商，尤其是在5G能力上一騎絕塵。
2020之后……2020年3月，麒麟820芯片發(fā)布，這顆中端SOC同樣集成了5G，搭載其的榮耀30S更是將5G手機(jī)的價格拉低到了2399元，而高通的驍龍765G無論是性能還是5G均被碾壓。
而麒麟985的發(fā)布更是繼續(xù)完善了芯片體系，未來華為還將繼續(xù)發(fā)布7系列的后續(xù)處理器，并且同樣支持5G，更是要將5G手機(jī)一舉拉低到千元內(nèi)！
回顧麒麟芯片研發(fā)史，不得不感慨，華為真的是太難了。
寫到這里，已近結(jié)尾，忽然想到賈島的一首詩，感覺非常應(yīng)景，就當(dāng)做結(jié)尾吧。
十年磨一劍，霜刃未曾試。
今日把示君，誰有不平事。
