對標(biāo)特斯拉們的的國內(nèi)自動駕駛芯片相繼發(fā)布。
其中，在8月29日世界人工智能大會第一天，黑芝麻智能科技發(fā)布了“華山一號”自動駕駛芯片A500（也稱HS 1）。
黑芝麻的邏輯是不是那種直接從L4做起的顛覆式激進創(chuàng)業(yè)，他認(rèn)同自動駕駛的創(chuàng)新之路是逐漸演進式，從L2、L3逐步向L4、L5實現(xiàn)。
從整場發(fā)布會下來的可以看出，雷鋒網(wǎng)了解到其重點信息如下：
華山A500算力5-10TOPS，算力利用率可達80%。黑芝麻智能科技創(chuàng)始人兼CEO單記章表示，與特斯拉自主研發(fā)的FSD芯片相比，黑芝麻華山系列芯片的算力利用率更高，算力利用率可達到80%，超越特斯拉的55%，而成本卻只有特斯拉FSD的三分之一；
目前華山一號A500AI芯片已經(jīng)量產(chǎn)，單個SOC可提供5-10TOPS的算力，主要服務(wù)于駕乘輔助L1/L2級別；
“華山二號”（A1000）AI車規(guī)級芯片面向L3及以上級別，算力超過160TOPS，高于特斯拉的144TOPS，將于年底流片，明年一季度交付；
預(yù)計至2021年，面向更高級別自動駕駛的A2000也會上市；
TOA架構(gòu)靈活配置，能夠?qū)崿F(xiàn)各種計算架構(gòu)融合，在利用率大大提高的同時，提供了所需算力。
首款華山芯片的亮點
首先來看一下華山SOC A500的性能參數(shù)。華山A500基于28納米制程制造，單個A500 SOC可提供5-10TOPS的算力，能效比大于4TOPS/W，可以支持L2/L2.5級自動駕駛系統(tǒng)。
該公司也規(guī)劃了A1000 SOC，單顆可提供40TOPS的算力，能效比大于6TOPS/W，符合ASILD級的功能安全標(biāo)準(zhǔn)，支持L3級自動輔助駕駛系統(tǒng)，將兩顆或4顆A1000組合在一起，就可支持L3級和L4級自動駕駛。
值得一提的是，A500內(nèi)部的ISP、視覺處理加速引擎、Ultra DL AI加速引擎等內(nèi)核為黑芝麻自主設(shè)計，而像是CPU、部分DSP等內(nèi)核則使用了供應(yīng)商的IP。
此外，黑芝麻智能科技還還規(guī)劃了A1000、A2000兩款SOC，A1000在四季度推出，A2000則在2021年二季度推出。其中，單顆A1000可提供超過40TOPS的算力，能效比大于6TOPS/W，符合ASILD級的功能安全標(biāo)準(zhǔn)，支持L3級自動輔助駕駛系統(tǒng)。
而如果將兩款A(yù)1000并在一起，則可以提供超過80TOPS的算力，能效比同樣大于6TOPS/W，符合ASILD級的功能安全標(biāo)準(zhǔn)，可以支持L3級自動駕駛系統(tǒng)。將4顆A1000并在一起，則提供超過160TOPS的算力，能效比和功能安全與兩顆A1000一致，支持L4級自動駕駛。
在黑芝麻科技看來，芯片既要強調(diào)AI算力，同時也要注重功耗情況。其在現(xiàn)場分享的數(shù)據(jù)顯示，特斯拉的FSD芯片可以提供的總的算力為144TOPS，但是除以功耗后，能效比為1TOPS/W。
在發(fā)布會現(xiàn)場分享的數(shù)據(jù)顯示，在能效比上，相較于英偉達Xavier以及Tesla的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的A500和A1000兩款芯片分別做到了4TOPS/W和6TOPS/W，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于行業(yè)水平。
在會后的采訪中，單記章告訴雷鋒網(wǎng)新智駕，這款芯片在算力、能效比和算力利用率等關(guān)鍵性能指標(biāo)上，已經(jīng)超越了業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)Mobileye的EyeQ4。其中，在能效比上，相較于英偉達Xavier以及Tesla的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的兩款芯片分別做到了4TOPS/W和6TOPS/W，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于行業(yè)水平，且提供了更為開放的平臺。
在黑芝麻智能科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO劉衛(wèi)紅看來，此次發(fā)布的華山芯片的主要包的優(yōu)勢和特點有，完善的工具鏈，開放的軟硬件平臺，自主可控以及交付及時。
其實無論是芯片還是現(xiàn)如今高速發(fā)展的智能系統(tǒng)的設(shè)計理念大致相同，大都秉性的是軟硬件一體設(shè)計。
華山一號采用28納米工藝流片，下一代的華山二號則將采用16納米工藝?！叭A山二號”單顆芯片算力即可支持L3，其多芯片互聯(lián)FAD板卡算力高達160T，可支持L4自動駕駛，并將持續(xù)研發(fā)支持L5的芯片系列。
由此可見，黑芝麻在研發(fā)芯片時，其在設(shè)計研發(fā)SOC的同時，也同步開發(fā)了配套的工具鏈、圖像前處理算法，幫助用戶使用芯片，同時還研發(fā)了全套感知算法，以及各種障礙物檢測與識別、車道線檢測與識別、可行駛區(qū)域識別等技術(shù)。
最快2021年量產(chǎn)上車
在黑芝麻智能科技CTO齊崢看來，AI感知平臺的關(guān)鍵是感知芯片，但是AI加速方案是感知芯片所面臨的最大挑戰(zhàn)。
黑芝麻智能科技CTO齊崢認(rèn)為，感知芯片是華山FAD（Full Autonomous Driving）平臺的核心，華山系列芯片的TOA架構(gòu)是真正能夠賦能智慧駕駛的芯片架構(gòu)，AI引擎的架構(gòu)將最大化地優(yōu)化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力，讓算力變得更聰明。
他提到，華山系列芯片具備獨特控光技術(shù)，適應(yīng)雨夜反光、大霧環(huán)境、逆光環(huán)境等各種特殊環(huán)境，擁有全球領(lǐng)先的圖像處理能力，具備智能感知理解能力，其端到端延時<50ms，遠(yuǎn)超于業(yè)內(nèi)平均200ms。
同時，車規(guī)級系統(tǒng)芯片擁有超大算力，可以通過結(jié)構(gòu)化剪裁、自主訓(xùn)練、可適應(yīng)性量化等手段實現(xiàn)對大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的實時處理，在保證算力的同時極大降低功耗。
此外，車規(guī)級也是自動駕駛芯片的關(guān)鍵門檻，車規(guī)級自動駕駛芯片需要滿足以下要求：耐久性、可靠性和功能安全、信息安全等。
同時，高等級自動駕駛芯片是破局自動駕駛的關(guān)鍵，目前L3及以上自動駕駛芯片都被國外幾家芯片公司壟斷。例如，Mobileye的核心產(chǎn)品就是EyeQ系列芯片，現(xiàn)在已經(jīng)推出了第五代，2018年量產(chǎn)上市的EyeQ4芯片，采用28nm工藝。使用了5顆核心處理器(4顆MIPSi-class核心和1顆MIPSm-class核心)、6顆VMP芯片、2顆MPC核心和2顆PMA核心，可以同時處理8部攝像頭產(chǎn)生的圖像數(shù)據(jù)，每秒浮點運算可達2.5萬億次，功耗為3w，最高可實現(xiàn)L4級自動駕駛功能。
不過單記章強調(diào)，黑芝麻有數(shù)據(jù)顯示“華山一號”在算力、能效比和算力利用率等關(guān)鍵性能指標(biāo)上，已經(jīng)超越了業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)Mobileye的EyeQ4。
“多芯片互聯(lián)FAD板卡算力高達160T。相較于英偉達Xavier以及特斯拉的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的兩款芯片分別做到了4TOPS/W和6TOPS/W。”
此外，由于黑芝麻采用了自研的算法TOA架構(gòu)靈活配置，能夠?qū)崿F(xiàn)各種計算架構(gòu)融合。同時相對Mobileye的封閉式平臺、Tesla僅限自己測試，黑芝麻提供了開放的平臺。
雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng))新智駕了解到，黑芝麻主要是向Tier1企業(yè)提供感知等軟件算法，以及SOC芯片。目前華山一號已交付客戶進行驗證，對標(biāo)特斯拉的基于“華山二號”的FAD解決方案等相關(guān)信息也在發(fā)布會上現(xiàn)場進行了披露，將于今年第四季度量產(chǎn)。
商業(yè)模式上，黑芝麻分為前裝和后裝兩個方向，包括前后裝的算法層合作，目前已與博世、上汽、一汽、比亞迪、蔚來等一線供應(yīng)商、國內(nèi)外主機廠以及造車新勢力開展業(yè)務(wù)合作。
