據(jù)媒體最新報(bào)道，10月2日當(dāng)天，知名芯片生產(chǎn)商——聯(lián)發(fā)科宣布了一則重磅消息，該司接下來(lái)將拿出16.2億新臺(tái)幣（約合3.79億元人民幣）購(gòu)買(mǎi)用于芯片制造的設(shè)備，并將其借給力晶科技，幫助其提高相關(guān)產(chǎn)能。
事實(shí)上，這已經(jīng)不是聯(lián)發(fā)科第一次尋求外力的援助。報(bào)道稱，此前聯(lián)發(fā)科就曾耗費(fèi)14.5億新臺(tái)幣（折合約3.4億元人民幣）的資金，從泛林（Lam Research）、佳能和東京威力科創(chuàng)手上買(mǎi)光刻機(jī)等芯片制造設(shè)備。
在上述信息發(fā)布以前，已有媒體在11月2日曝出，聯(lián)發(fā)科至少在準(zhǔn)備兩款采用5nm或者6nm制造工藝的手機(jī)芯片，芯片將歸屬于天璣家族系列，部件號(hào)為MT6893和MT6891。因此，外界看來(lái)，聯(lián)發(fā)科此番實(shí)行的“大動(dòng)作”，或是為了進(jìn)一步“備戰(zhàn)”5nm芯片的生產(chǎn)與制造。
要知道，在當(dāng)前全球5大手機(jī)芯片廠商（蘋(píng)果、華為、高通、三星和聯(lián)發(fā)科）當(dāng)中，僅有聯(lián)發(fā)科還沒(méi)有涉足5nm芯片制造工藝，其他4家芯片廠商設(shè)計(jì)/研發(fā)出5nm芯片的消息早就不脛而走。
而業(yè)界也一直認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在芯片制造領(lǐng)域總是刻意控制成本，使得生產(chǎn)工藝落后，還導(dǎo)致其芯片性能衰減過(guò)快，遲遲無(wú)法打入高端市場(chǎng)。甚至有客戶因此轉(zhuǎn)向“光顧”美國(guó)巨頭高通。
華為則為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了重要希望。媒體11月2日?qǐng)?bào)道指出，今年第三季度（7-9月），聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)創(chuàng)下歷史新高，其中，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)45%至972億新臺(tái)幣；受益于華為對(duì)5G手機(jī)芯片“Dimensity”的強(qiáng)勁需求，三季度凈利潤(rùn)達(dá)132億新臺(tái)幣（折合約31億元人民幣），較去年同期幾乎翻了一倍（同比增長(zhǎng)93%）。
早在今年8月30日，聯(lián)發(fā)科就公開(kāi)回應(yīng)稱，已經(jīng)向美國(guó)提交了申請(qǐng)，未來(lái)將會(huì)按照美國(guó)規(guī)定對(duì)華為供貨。截至目前，在華為的零部件供應(yīng)商中，已有臺(tái)積電、三星、豪威科技、AMD、英特爾、索尼這6家獲得了美國(guó)的許可，另外的高通、聯(lián)發(fā)科、SK海力士、美光等廠商還在等待美方的“放行通知”。
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