圖片來源：高通
記者 | 文姝琪
2019年12月3日，高通在其驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了驍龍865及765/765G移動平臺。
驍龍865外掛X55基帶，可支持高達7.5 Gbp的峰值速率。該5G解決方案支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。此外，它還支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網(wǎng)模式、動態(tài)頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
此外，其第五代AI Engine可實現(xiàn)高達每秒15萬億次運算，ISP處理速度達每秒20億像素，支持2億像素相機及8K視頻的拍攝。
隨后，小米及OPPO均登臺表示2020年第一季度將推出搭載驍龍865的5G智能手機。
無論是高通，還是小米、OPPO這樣的手機廠商，均將2020年視為5G手機大規(guī)模落地的機遇之年。在2019年的最后一個季度，其與競爭對手間的火藥味也愈加濃厚。
在目前的競爭環(huán)境之下，驍龍865問世后，兩種質(zhì)疑聲也隨之而來。
其一是速度——其競爭對手華為、三星與聯(lián)發(fā)科在5G芯片的發(fā)布上均已跑在前面，華為麒麟990 Soc芯片已搭載至Mate 30系列；而三星在今年9月發(fā)布的Exynos 980，也是其首款集成5G基帶的SoC芯片，預計年底開始量產(chǎn)；而聯(lián)發(fā)科也在11月發(fā)布其首款5G SoC芯片天璣1000。
其二仍是外掛與集成之爭，對于外掛基帶在功耗、成本及空間設(shè)計上弱于集成式的質(zhì)疑，高通給出的反擊措辭是“性能”，以及他們認為在4G到5G的過渡時期，外掛式對于手機廠商而言會有更好的適應性。
發(fā)布會第二日，高通總裁安蒙及其高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊接受了界面新聞在內(nèi)的媒體群訪。
以下是經(jīng)界面新聞編輯的采訪實錄：
問：驍龍865移動平臺包括了2G/3G/4G的調(diào)制解調(diào)能力，同時，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器又有5G加上2G/3G/4G的調(diào)制解調(diào)能力。這是否存在性能上的重復或浪費？
卡圖贊：首先澄清一下，在驍龍865+X55的組合中，驍龍865是AP（應用處理器），因此不存在和驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器之間的性能重復和浪費。
另外，我想和大家介紹一下Qualcomm打造驍龍865移動平臺的目標——那就是致力于為2020年推出的頂級5G手機提供最佳性能的AP和最佳性能的調(diào)制解調(diào)器，我們不希望在AP性能和調(diào)制解調(diào)器性能之間去做取舍或犧牲。所以大家最終看到的是，驍龍865充分展現(xiàn)了它所有的特性和功能，能夠為5G終端帶來頂級AP性能；驍龍X55是具備最佳性能的5G調(diào)制解調(diào)器。
我們不妨也看看其它廠商的產(chǎn)品。麒麟990在AP側(cè)性能不及驍龍865。在調(diào)制解調(diào)器側(cè)，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬，所以雖然麒麟990是單芯片，但是它在AP和調(diào)制解調(diào)器兩方面的性能和功能都打了折扣。
聯(lián)發(fā)科（天璣1000）雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波；在AP側(cè)，它的性能也不及驍龍865，不是頂級的解決方案。可以說驍龍865移動平臺是面向2020年的5G終端市場帶來具有最佳性能的AP和調(diào)制解調(diào)器的解決方案。
問：Qualcomm的競爭對手是華為或者聯(lián)發(fā)科，對于采用驍龍865平臺的終端廠商而言，他們最大的競爭對手是蘋果公司。蘋果公司的A系列芯片在性能具備一定的技術(shù)優(yōu)勢， Qualcomm計劃如何通過設(shè)計、工藝等方面的突破，幫助OEM客戶在面對與蘋果公司的競爭時獲得更大技術(shù)優(yōu)勢？
卡圖贊：蘋果公司的A系列處理器，一向是按照最高性能而設(shè)計。而驍龍移動平臺則是按照以最高功效持續(xù)提供高性能的標準進行設(shè)計。從持續(xù)穩(wěn)定的優(yōu)異性能方面來說，驍龍移動平臺能夠在應用持續(xù)運行的時間中保持穩(wěn)定的性能。
舉個例子，如果我們同時用一臺搭載驍龍移動平臺的終端和一臺使用A系列處理器的終端運行3D游戲，進行一個測試比較。在多輪測試中，運行同一個游戲應用長達半個多小時甚至一個小時之后，就會發(fā)現(xiàn)，驍龍移動平臺能夠始終將性能保持在一個優(yōu)異且穩(wěn)定的水平；A系列處理器支持的終端，在經(jīng)過一段時間的運行之后性能會出現(xiàn)波動。
因為A系列是按照最高性能進行設(shè)計的，所以在手機應用剛開始運行時能夠表現(xiàn)出非常優(yōu)越的性能，但之后性能就會下降，比如當長時間運行帶來散熱挑戰(zhàn)時性能就會下降，然后熱量散去后性能表現(xiàn)又會恢復。而驍龍移動平臺是按照最優(yōu)功效下的最佳性能進行設(shè)計的，所以能夠?qū)⑿阅苁冀K保持在一個優(yōu)異且穩(wěn)定的水平。
從CPU或GPU角度來看，驍龍移動平臺的設(shè)計能夠保持長時間的穩(wěn)定優(yōu)異性能。從AP的其它方面來看，比如拍攝和AI性能，驍龍865也是領(lǐng)先于行業(yè)的。總而言之，就AP整體性能以及可持續(xù)的性能穩(wěn)定性而言，驍龍865移動平臺性能更佳，能夠很好地支持我們的終端廠商合作伙伴開展競爭。
問：未來Qualcomm會從哪些方面支持中國的5G建設(shè)？與過去相比，支持的手段和力度會有哪些不同？
安蒙：我們非常興奮地看到中國不斷加速5G部署，Qualcomm在中國市場的業(yè)務(wù)也正在蓬勃發(fā)展，我們預計伴隨5G的到來Qualcomm中國的業(yè)務(wù)將進一步擴展。
對于小米、OPPO、vivo、Motorola（聯(lián)想旗下品牌）等中國合作伙伴而言，5G代表著擴展海外市場的全新機遇，特別是進入歐洲和美國等發(fā)達經(jīng)濟體市場的良機。小米已經(jīng)與歐洲幾乎所有主要運營商開展了5G合作，一加也成功進入美國這一進入門檻較高的市場；Motorola的Razer手機也在美國市場取得了成功。
總而言之，5G能夠驅(qū)動Qualcomm很多客戶的業(yè)務(wù)增長，所以Qualcomm對于中國合作伙伴的支持力度將進一步加大，不僅支持他們在中國市場的發(fā)展，同時也通過更緊密的合作，幫助他們進軍海外市場并獲得成功。
卡圖贊：我再補充一點，過去幾年中Qualcomm也加大了與中國的軟件廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、AI企業(yè)的合作力度。特別是隨著5G的到來，多人在線游戲、AI能力以及AI賦能的應用與服務(wù)將變得越來越重要。隨著2020年中國5G部署的進一步擴展，Qualcomm對這些領(lǐng)域的中國企業(yè)的支持也將成倍增加。
安蒙：我再補充兩點。隨著5G向智能手機之外的領(lǐng)域進行擴展，也為我們提供了擴大與中國更多行業(yè)合作的機會，例如汽車、工業(yè)制造、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等。因此在4G向5G逐漸演進的過程當中，我們在中國的合作伙伴數(shù)量尤其是行業(yè)合作伙伴和此前相比也會增加。
此外，Qualcomm商業(yè)模式中最為獨特的一點是，與垂直的商業(yè)模式相比，我們強調(diào)的是合作與協(xié)作，因為我們堅信一家公司不可能做所有的事情。因此，隨著5G時代的到來，我們不僅會與終端廠商和設(shè)備廠商合作，還將與各個行業(yè)內(nèi)希望利用5G推出產(chǎn)品和服務(wù)的企業(yè)進行合作?？偠灾?，5G給Qualcomm帶來了巨大機會，來進一步擴展Qualcomm在中國的合作伙伴關(guān)系，因為5G將影響更多行業(yè)，催生更多服務(wù)和更多應用。
問：Qualcomm今天在發(fā)布會上特別強調(diào)了與谷歌之間的合作，包括安全、AI、攝像頭等多個方面。為什么今年會特別強調(diào)與谷歌的合作？另外，Qualcomm提到未來驍龍865平臺也會嘗試推出集成方案，那么發(fā)布的時間點大概會在何時？有一種聲音說業(yè)界沒有預料到5G的推進速度會如此之快，導致大家的動作都慢了一步。您怎么看待這一說法？
安蒙：我首先來回答最后一個問題。實際上，Qualcomm在5G時代有諸多領(lǐng)先技術(shù)，并始終保持引領(lǐng)態(tài)勢。我理解您所說的“滯后”，指的是行業(yè)沒有預料到5G市場的增量會如此之快，所以對出貨量的預測比較謹慎，這是我的理解。
Qualcomm之前對5G終端出貨量的預測也持謹慎態(tài)度，是因為通常在全球眾多市場中，人們換機的頻率為平均每4年更換一部。因此我們之前認為整個手機市場會平穩(wěn)地逐漸過渡至5G。
但事實上，5G推進的速度相當之快，當多家運營商積極推出多款無限量數(shù)據(jù)套餐，全新服務(wù)成為可能，以及終端產(chǎn)品在外形上不斷推陳出新，就像我們今天看到的折疊屏設(shè)計，市場的換機周期可能會加快，恢復到當年市場曾經(jīng)有過的兩年換一次新機的頻率，這也意味著整個終端市場會呈現(xiàn)二倍速的增長。
正如剛才提到的，Qualcomm在市場預測方面的態(tài)度比較謹慎，是為了讓5G預測數(shù)據(jù)有更高的可信度。但在預測數(shù)字的基礎(chǔ)之上，5G市場的上行空間還是非常大的，一旦這樣的上行空間實現(xiàn)，蓬勃發(fā)展的移動市場無論對于Qualcomm還是對于我們的終端合作伙伴而言都是好消息。我們可以根據(jù)目前韓國市場的發(fā)展情況作為跡象加以判斷得出，5G發(fā)展的普及速度可能比大家原先預計的要更快。
關(guān)于驍龍865平臺何時推出集成SoC解決方案。大家現(xiàn)在看到的Qualcomm驍龍865平臺包括一顆頂級的AP處理器以及高度集成的調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案。目前我們還沒有改變驍龍865平臺架構(gòu)的計劃，但是Qualcomm會不斷推動集成度的提升。
第三個問題，谷歌始終致力于針對智能手機的Android平臺進行開發(fā)，Qualcomm之前就曾與谷歌展開合作。在剛推出5G的時候，我們就宣布合作打造谷歌Android開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，通過5G高傳輸速度、低時延特性能夠為用戶帶來更多全新應用與服務(wù)。
對于整個開發(fā)者群體而言，5G的到來也能為他們帶來更多新機會，讓他們根據(jù)5G的特性，帶來全新應用與服務(wù)，這也是我們想要加強和谷歌合作的一個原因。
