2000年，聯(lián)發(fā)科進入手機芯片市場，在5G時代到來之際，自然不甘于落后高通等競爭對手之后。
聯(lián)發(fā)科財務長顧大為表示，公司每年的研發(fā)預算在500億至600億元之間，三年前該公司就開始將每年研發(fā)支出的20%至30%用于5G技術(shù)。
“隨著時間的推移，我們將繼續(xù)擴大5G團隊，”顧大為說，“目前我們5G芯片的研發(fā)進展順利，一切都按計劃進行?！?/p>
顧大為表示，聯(lián)發(fā)科計劃在2020年第一季度發(fā)布第一款5G單芯片產(chǎn)品，該芯片將基于臺積電的7納米技術(shù)，今年12月份有望公布更多該芯片的細節(jié)。另外，2020年還會推出5G全系列芯片。
聯(lián)發(fā)科估計，2020年5G智能手機出貨量將達到1.4億部，其中大部分（約1億部）將進入中國，而聯(lián)發(fā)科多年來與中國廠商建立了深厚聯(lián)系。
在評論中美貿(mào)易爭端時，聯(lián)發(fā)科表示，其并不會從中受益，反而擔心貿(mào)易糾紛會拉低消費者購買新智能手機的意愿。
如今華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科等紛紛在5G SoC領(lǐng)域投下重注，搭載麒麟990 5G SoC的Mate30系列更于本周閃亮登場，手機芯片行業(yè)競爭愈加激烈，引發(fā)整個產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)，可以說擺在聯(lián)發(fā)科面前的5G之路并非坦途。
