今年第一季度，在中國市場，華為的海思麒麟芯片以43.9%的市場份額位列第一。不過到了第二季度，受芯片斷供風(fēng)波影響，華為份額降至了21.8%，屈居第三。
沒想到，才過了一個季度，手機芯片市場就迎來了大洗牌。
而值得注意的是，一直名不見經(jīng)傳的聯(lián)發(fā)科的芯片份額則從上季度的13.1%，提升至38.3%，差不多是上季度的三倍，甚至超越了高通37.8%的份額。
如有如此快的提升背后少不了國產(chǎn)手機的助力，除了小米、OV等手機廠商紛紛采用，缺芯的華為似乎也將聯(lián)發(fā)科納入第一芯片供應(yīng)商的考慮。
日前就有媒體報道稱，華為斥巨資向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片數(shù)量，若按照華為近年來手機銷量來看，每年出貨量為1.8億臺左右，如果今年能保持1.8億臺的銷量，那就意味著聯(lián)發(fā)科將霸占華為具體銷量份額的三分之二。
從市面上，我們也可以看到，從榮耀Play4、華為暢享20 Pro、華為暢享Z、榮耀30青春版，再到榮耀X10 Max，華為今年已經(jīng)發(fā)布了五款聯(lián)發(fā)科新機。而且，下半年的Mate 40系列旗艦機也被曝將混用一部分聯(lián)發(fā)科的高端處理器天璣1000+。
可見，在華為的助力下，聯(lián)發(fā)科如今已咸魚翻身，有與舊敵高通對抗的資本了。
大家都知道，高通近幾年，仗著把聯(lián)發(fā)科打趴下去，就開啟了高定價以及擠牙膏式升級的作風(fēng)。特別是中端芯片，比如驍龍765G就被用戶吐槽性能差強人意，華為的麒麟810/820、以及天璣800系列都甩它幾條街。
如今聯(lián)發(fā)科的崛起，對于高通來說，就是一場危機的到來。
據(jù)曝料，明年高通將推出新的次旗艦芯片驍龍860系列，這款芯片的性能與驍龍875處理器差不多，目的就是為了彌補之間的市場空白，嚴防死守聯(lián)發(fā)科相同定位的芯片偷襲。
另外，一向?qū)Ｗ⒅械投耸袌龅穆?lián)發(fā)科，今年也推出了天璣1000+系列的高端處理器，性能雖略低于驍龍865，但也大有與高通在高端市場廝殺之意。
面對舊敵的反撲，小編認為，高通在安卓陣營的壟斷趨勢將被打破，過高的定價將被擠出水分，而且如果要保持行業(yè)的地位，高通必須拋棄擠牙膏式升級的弊病。
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