雷鋒網(wǎng)消息，Qualcomm 在其官網(wǎng)上宣布，將收購(gòu) RF360 控股新加坡有限公司（以下簡(jiǎn)稱 RF360 控股公司）的剩余權(quán)益；而這家公司為 Qualcomm 與日本 TDK 公司的合資公司，公司業(yè)務(wù)可支持 Qualcomm 提供完整的 4G/5G 射頻前端解決方案。
Qualcomm 在聲明中說(shuō)道，收購(gòu)之后，該公司的技術(shù)將完全整合到下一代 5G 解決方案中；本次收購(gòu)也將成為 Qualcomm 在 5G 業(yè)務(wù)方面的重要里程碑——Qualcomm 將能夠?yàn)榭蛻籼峁恼{(diào)制解調(diào)器到天線的完整端到端的 5G 解決方案。
截至今年 8 月，TDK 在該合資企業(yè)中的剩余權(quán)益價(jià)值 11.5 億美元。算上初始投資、根據(jù)合資企業(yè)銷(xiāo)售情況支付給 TDK 的款項(xiàng)，以及開(kāi)發(fā)義務(wù)費(fèi)用，Qualcomm 需要向 TDK 支付的總采購(gòu)價(jià)格約為 31 億美元。
Qualcomm 的驍龍 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器。
Qualcomm 總裁 Cristiano Amon 在聲明中說(shuō)道，“我們成立這家合資公司的目的就是增強(qiáng) Qualcomm 的 RFFE 解決方案，使我們能夠?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案。如今，我們已經(jīng)做到了這一點(diǎn)。目前，全球已有 150 多款 5G 終端設(shè)計(jì)采用了 Qualcomm 的 5G 解決方案，它們幾乎都采用了驍龍 5G 調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)（正式名稱為驍龍 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)）?！?/span>
除了收購(gòu) RF360 控股公司的相關(guān)技術(shù)，Qualcomm 還將獲得 RF360 控股公司的工程師和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。Qualcomm 總裁 Cristiano Amon 對(duì) RF360 控股公司員工的正式加入表示歡迎，并稱他們?yōu)?Qualcomm 射頻前端團(tuán)隊(duì)不可或缺的一部分。
受此消息影響，Qualcomm 的股價(jià)在周一盤(pán)前交易中下跌 0.9%。
2016 年 1 月 13 日，Qualcomm 和 TDK 宣布將成立合資公司 RF360 控股公司；2017 年， RF360 控股公司正式成立，致力于研發(fā)致力于研發(fā) RFFE（RadioFrequency Front-End，射頻前端，連接著蜂窩調(diào)制解調(diào)器和天線的部分）濾波器；而濾波器是處理射頻信號(hào)的重要部件，通過(guò)特定頻率的信號(hào)，讓其他頻率的信號(hào)受阻。
雷鋒網(wǎng)了解到，RF360 控股公司擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)。
一般來(lái)說(shuō)，射頻前端在智能手機(jī)和其他移動(dòng)通信設(shè)備中都是獨(dú)立的部件；但就在上個(gè)月，Qualcomm 表示，公司將會(huì)把該部件集成到驍龍 5G 調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)（該系統(tǒng)集成了功率放大器、濾波器、多路復(fù)用器、天線調(diào)諧器等）中，從而為客戶提供集成了驍龍?zhí)幚砥鳌?G 基帶芯片、射頻前端和天線的模組。新的模組尺寸更小，各方面相對(duì)于以往的版本都有了優(yōu)化，更有利于開(kāi)發(fā)低能耗的設(shè)備。
雷鋒網(wǎng)獲悉，搭載這一系統(tǒng)的商用終端預(yù)計(jì)將于 2019 年年底上市，包括 5G 智能手機(jī)、筆記本電腦、固定無(wú)線接入 CPE、移動(dòng)熱點(diǎn)、路由器和汽車(chē)。
Qualcomm 方面稱，針對(duì)其 5G 產(chǎn)品組合所推出的第二代 RFFE 解決方案，將幫助 OEM 客戶能夠按照計(jì)劃，大規(guī)模地設(shè)計(jì)輕薄且高性能的 5G 多模設(shè)備。而 Qualcomm 的創(chuàng)新，如寬帶包絡(luò)跟蹤技術(shù)、自適應(yīng)天線調(diào)諧技術(shù)，以及將調(diào)制解調(diào)器和 RFFE 智能地結(jié)合起來(lái)，將幫助客戶改善多個(gè)方面的體驗(yàn)。
目前，Qualcomm 的射頻前端產(chǎn)品組合也變得豐富起來(lái)，包括采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術(shù)的集成式和分立式微聲器件。
