離英特爾方面表示有可能開始外包部分芯片制造不久后，它就與臺積電牽手了。
今日，臺灣工商時報稱，英特爾已與臺積電達(dá)成協(xié)議，預(yù)訂了臺積電明年18萬片6納米芯片產(chǎn)能。
AMD方面，為了在英特爾7nm芯片進(jìn)展延遲的情況下更快占領(lǐng)處理器市場，將加大對臺積電7/7+納米制程下單量，預(yù)計明年全年7/7+納米芯片的訂單增加到20萬片，與今年相比約增加一倍，有望明年成為臺積電7納米芯片的最大客戶。
得益于英特爾和AMD的訂單，2021年上半年臺積電制造產(chǎn)能將維持滿載，對此，二級市場也做出了積極回應(yīng)，在亞洲市場早盤期間，臺積電在臺北一度漲9.5%。
這么短的時間內(nèi)決定外包并砸下大量訂單，與英特爾跟AMD相比在7nm制造工藝上的落后不無關(guān)系。
上周四，英特爾公布了該公司第二季度財報。雖然英特爾的營收和凈利潤雙雙超過市場預(yù)期，分別達(dá)到197.3億美元和51億美元，但是，英特爾在財報公告中透露，由于原本定于2021年底上市的7nm制程工藝中存在“缺陷”， 其7nm芯片生產(chǎn)時間較原計劃推后約6個月，這意味著相關(guān)芯片將在2022年或2023年初上市。
當(dāng)時，英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）稱，如果遇到緊急情況，會準(zhǔn)備好外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。
相比之下，其競爭對手AMD基于7納米架構(gòu)的Ryzen 4000芯片已經(jīng)上市數(shù)月時間，至少在時間上已領(lǐng)先于英特爾。
除了延期的工藝技術(shù)讓英特爾焦慮之外，不同于AMD的業(yè)務(wù)模式讓英特爾本身開始有了些動搖。
英特爾一直采用IDM（Integrated Device Manufacturer）的模式。有著自己的芯片工廠，從芯片的設(shè)計到制造再到封裝、測試和銷售都由自己把控，也就是說，可以實(shí)現(xiàn)芯片的自產(chǎn)自銷。不過雖然這種模式可以自主把控技術(shù)工藝和產(chǎn)能，但是非常燒錢。
而ADM目前采用無晶圓廠模式，大部分芯片都由外部代工生產(chǎn)，自己則專注于核心業(yè)務(wù)?；蛟S，正是這樣的優(yōu)勢讓英特爾改變了想法，開始嘗試外包模式。
目前，英特爾的7nm技術(shù)已經(jīng)晚了對手一大截，如果不集中力量專攻5nm芯片制造工藝，將無法與AMD平起平坐。因此，將6nm芯片外包，將有限的資源投入5nm芯片本身的設(shè)計和研發(fā)，或許才是英特爾的打算。
畢竟，在此之前，英特爾的首席財務(wù)官喬治·戴維斯(George Davis)表示在5nm工藝推出之后，英特爾將重新奪回領(lǐng)導(dǎo)地位。
問題是，一旦開啟了外包時代，英特爾曾經(jīng)引以為傲的優(yōu)勢還會存在嗎？
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