目前英特爾在最新的財報上明確表示將會延期7nm工藝，從而讓業(yè)界增加了英特爾晶圓廠的擔心，于是現(xiàn)在就有消息稱英特爾計劃分拆自家的晶圓廠，通過向外代工來獲得營收。而除了自家的晶圓廠之外，英特爾也有意和臺積電合作，為接下來的芯片代工做好準備。
有消息稱英特爾已經(jīng)和臺積電達成了協(xié)議，明年臺積電將會 為英特爾代工6nm制程工藝的產品，其中芯片的數(shù)量大約為18萬塊，而從這個數(shù)量級來看，英特爾預計將會讓Xe架構顯卡的代工分給臺積電，此外除了英特爾之外，AMD也將大幅增加7nm與7nm+制程晶圓的訂單，而這兩家的訂單能夠讓臺積電在2021年的制程達到滿載。
除了6nm制程之外，英特爾據(jù)悉還有可能在2021年與臺積電合作，將3nm制程的芯片帶給臺積電，或許將會是新一代的Xe架構顯卡，和CPU相比，GPU芯片的代工相對簡單，而臺積電也有很多代工的經(jīng)驗，因此英特爾選擇臺積電作為今后Xe架構顯卡代工機構也是在情理之中。
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