紫金財(cái)經(jīng)7月13日消息 據(jù)臺灣媒體的報(bào)道，臺積電2nm技術(shù)研發(fā)已取得重大突破，找到了實(shí)現(xiàn)的路徑，并將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)（gate-all-around，GAA）。此外，臺積電還被曝出已向美國提交相關(guān)的申請資料，打算進(jìn)一步爭取對華為供貨的“寬限期”。
對臺積電來說，目前已切實(shí)感受到來自三星的競爭壓力。有消息稱，三星決定在3nm率先導(dǎo)入GAA 技術(shù)，并宣稱到2030年超過臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位。臺積電在2nm技術(shù)研發(fā)上取得突破，再次取得對三星的相對領(lǐng)先優(yōu)勢。
按照臺積電的計(jì)劃，其2nm制程芯片將在2023年-2024年間推出。截至目前，華為是臺積電最大的芯片客戶，因此，與華為維持合作在此時對臺積電來說顯得至關(guān)重要。這也就不難理解臺積電出頭，為華為爭取進(jìn)一步的寬限期了。
臺積電3nm制程預(yù)計(jì)明年上半年在南科18廠P4廠試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)。臺積電今年4月曾表示，3nm仍會沿用FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，主要考慮是客戶在導(dǎo)入5nm制程后，采用同樣的設(shè)計(jì)即可導(dǎo)入3nm制程，可以持續(xù)帶給客戶有成本競爭力、效能表現(xiàn)佳的產(chǎn)品 。
臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。（紫金財(cái)經(jīng)綜合）
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