2020 年轉(zhuǎn)眼間過去了一大半，安卓陣營這邊相繼祭出以 “ 驍龍865 ” 為首的機型，交出了上半年的答卷！而下半年則是圍繞剛公布不久的 “ 驍龍865 Plus ” 作為后續(xù)的升級款機型。
蘋果這邊，下半年自然會有所動作！而 iPhone 12 的發(fā)布，也是板上釘釘?shù)氖虑椤C型配置，價格，甚至連同包裝內(nèi)容，媒體也都公布了個遍，一絲都沒落下。
機型方面我們已經(jīng)曝光了很多次了，4 款 3 個尺寸，5.4 、6.1 、6.1 、6.7 ！價格方面有的說 “ 加量不加價 ” ，有的說比上一代便宜，有的說比上一代貴！小狐認為，應(yīng)該會比上一代貴那么一丟丟，就算聽說這次連耳機和充電頭都砍了，但價格同比上一代，還是會高點。
更不用說，全系換裝的 5G 芯片和 OLED 屏幕了！不過這次小狐最關(guān)注的，反而不是 12 ，而是上面的 A14 。據(jù)說換裝 5nm 工藝，性能提升 15% 的同時，功耗爆降 30% 左右，小狐還是很期待這顆芯片的表現(xiàn)的。
而且小狐認為，現(xiàn)階段性能過剩的說法其實對于 “ 5G時代 ” 來說，是錯誤的！畢竟擁有更強的性能平臺去支持開發(fā)者，才能促使開發(fā)者在功能完善的同時，得以在更高的平臺階段去開發(fā)更便利更強大的功能應(yīng)用。
最后，據(jù)說 “ 屏幕指紋 ” 技術(shù)也有望在 2021 年在 iPhone 上搭載使用！與現(xiàn)階段的屏幕指紋技術(shù)不同的是，蘋果會加入捕捉 2D/3D 指紋圖像的相關(guān)技術(shù)和光學(xué)指紋檢測系統(tǒng)中的溫度補償算法。
除了 iPhone 外，蘋果還有一款產(chǎn)品，也將 “ 洗心革面 ” 的安排上！有消息指出，蘋果將在明年推出搭載 “ 側(cè)邊指紋識別 ” 的低價 iPad 。
預(yù)計價位應(yīng)該和現(xiàn)階段的 iPad 不大！縱觀 iPad 現(xiàn)在的產(chǎn)品線細分，只有 iPad Pro 是采用全面屏設(shè)計，而剩下三款則是采用外觀 ID N 年不變的設(shè)計。
在現(xiàn)階段大部分安卓廠商平價平板都采用全面屏設(shè)計的沖擊下，蘋果有所動作也是當然的，蘋果在推出 2000 價位段的 iPad 時，就表明高端中端和低端，都不會落下。
要改變現(xiàn)狀，推出全面屏設(shè)計的 iPad 就是重中之重，但是要區(qū)別 iPad Pro 和價格利潤的情況下，Face ID 顯然不合適，而側(cè)邊指紋，就成為了一個合適的解決方案。
既不會影響全面屏的設(shè)計，也能有效的壓縮成本利潤！何樂而不為？同時，側(cè)邊指紋在安卓端的運用也十分廣泛，穩(wěn)定性有目共睹！API 接口方面，也不存在什么問題，直接調(diào)用 Touch ID 即可。
當然，Mini LED 的 iPad 也在蘋果的規(guī)劃之內(nèi)，不妨期待一下！
ARM Mac
而提到 iPad ，就不得不提到今年 WWDC 大會上，那顆運行著 mac 大放異彩的 A12Z ！這顆 arm 規(guī)格的芯片供給著 mac 完成一系列我們先前都不敢想的復(fù)雜運算操作！
當然！CPU 也只是基礎(chǔ)。維持著 x86_64 與 ARM 補給的，還得要看 Rosetta 2 ，Rosetta 2 是 macOS Big Sur 中內(nèi)置的模擬器，可以使 ARM Mac 運行 intel 舊的 x86_64 架構(gòu)應(yīng)用程序。
Rosetta 2 本質(zhì)上將英特爾處理器編寫的指令 “ 翻譯 ” 為蘋果芯片可以理解的命令，開發(fā)人員無需對其舊應(yīng)用程序進行任何更改。
也正因為 “ 翻譯 ” 需要足夠強大的算力，目前了解到，最新款的 MacBook 除了搭載自研的 ARM 處理器（ 據(jù)說基于 A14 ），還將使用臺積電的 5nm 制程工藝，性能有望得到保證。而搭載 ARM 處理器的 MacBook 也將在今年年末或者明年年初與我們見面啦。
AirPods
在 WWDC 中，其實蘋果已經(jīng)給出伏筆了！針對 AirPods 推出的一些列功能更新，其中最讓大家期待的，應(yīng)該就數(shù)目前 AirPods Pro 獨占的 “ 增強版的立體環(huán)繞聲 ” ！
當然，這項新的功能不可能在 iOS 14 里只給 AirPods Pro 用！而目前風口浪尖的 AirPods 3 ，就要來啦！
據(jù)說會采用類似 AirPods Pro 的外觀設(shè)計，所以 AirPods 的半入耳設(shè)計也將變更為入耳式。不僅如此，這次的 AirPods 也將采用 SiP 封裝，舍棄上兩代的軟硬板 + SMT 設(shè)計。
那么你可能會問啦？什么是 SiP 封裝？
其實將 AirPods 和 AirPods Pro 放在一起對比會更明顯一點，你會發(fā)現(xiàn)，Pro 末端更短小，頭端大小和 AirPods 相近，而在這種體積下，如果支持降噪功能，必定會增加元器件排布增大耳機體積！
但是得益于 SiP 封裝技術(shù)整合在一塊，就能很好的壓縮體積。當然 SiP 封裝的優(yōu)點可不僅于此，遷移率和穩(wěn)定性都會更勝一籌！而體積只是最直觀的感受而已。
而無論是早前 “ 美國返校季促銷送 AirPods ” ，還是今天的 “ 高校購 Mac 或 iPad 搭 AirPods ” ，都無一暗示著為 AirPods 3 讓路！
天風國際方面預(yù)計，舊款 AirPods 2 將于 2021 年第一季度停產(chǎn)，新款 AirPods 3 可能會在 2021 年第一季度發(fā)布。
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