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據(jù)韓國(guó)網(wǎng)友在 clien 爆料，小米簽下的訂單中高通驍龍 875 芯片的價(jià)格在 250 美元左右，而目前驍龍 865 交付價(jià)格大多在 150-160 美元之間。因此，小米內(nèi)部高層對(duì)于下一代小米旗艦機(jī)型的定價(jià)爭(zhēng)議不斷。
IT之家了解到，該價(jià)格并非僅僅指 AP 價(jià)格，而是包括 X60 調(diào)制解調(diào)器在內(nèi)的一體化套餐價(jià)格。
據(jù)爆料者 sleepy Kuma 稱，小米高層目前正在討論其下一代旗艦機(jī)型應(yīng)的定價(jià)問(wèn)題。
此外，據(jù) @@i冰宇宙 稱，驍龍875芯片組的價(jià)格高達(dá)220美元。
據(jù)此前爆料，驍龍875有或?qū)?lái)真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高約30%的峰值性能。此外，高通驍龍875或?qū)⒀永m(xù)“1+3+4”這樣的組合方式，采用Cortex X1+Cortex A78搭配組合。
如果該傳言屬實(shí)，則預(yù)示著 2021 年小米旗艦機(jī)型售價(jià)或?qū)⒂瓉?lái)大幅度提升。
