集微網(wǎng)消息（文/holly），據(jù)臺媒中央通訊社報道，業(yè)內人士預測半導體封測廠商日月光投控將于8月量產(chǎn)天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支持毫米波的5G版iPhone供應鏈。
圖源：中央通訊社
業(yè)內人士指出，由于受新冠肺炎疫情的影響，支持5G毫米波的iPhone將延遲至今年12月份發(fā)布。與此同時，日月光投控持續(xù)布局sub-6GHz和毫米波頻段所需的天線模組封裝，可望切入5G版iPhone供應鏈，并預估每個新機將搭載3個AiP設計。
此外，業(yè)內人士預估，日月光投控今年AiP的出貨量可達4500萬個-5000萬個，將挹注下半年營收動能。
據(jù)悉，日月光投控今年Q1稅后凈利潤達38.99億元新臺幣（下同），較去年同期大增91%，每股稅后純益0.92元。業(yè)內人士指出，日月光投控首季獲利是成立以來同期單季新高。
而對于Q2的業(yè)績，業(yè)內人士表示，可望季增6%-9%，毛利率可到17.5%到17.7%，單季獲利可逼近新臺幣50億元。 （校對/零叁）
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