全球晶圓代工領(lǐng)域的競爭態(tài)勢再次升級。
近日，面對勁敵臺積電（TSMC）宣布赴美建廠、拿下蘋果 5 nm 處理器全部訂單的一系列動作，三星電子宣布斥巨資興建一條新的芯片代工生產(chǎn)線。
對此，晶圓代工龍頭老大臺積電表示：
斥巨資興建韓國第六座 5nm 廠不評論競爭對手任何動態(tài)，但有信心在技術(shù)上持續(xù)領(lǐng)先。
隨著芯片制程越來越先進，芯片的性能變強、能耗也變小，目前，5nm 是最先進的工藝節(jié)點。
2019 年，三星進入 5nm 工藝節(jié)點。如今，面對激烈的市場競爭，三星以約 10 萬億韓元（560 億元人民幣）投資位于韓國平澤市（Pyeongtaek）的芯片代工廠，目前已經(jīng)開工。
這是三星在韓國的第 6 座芯片代工廠，也是其在韓國和美國的第 7 條代工生產(chǎn)線。
雷鋒網(wǎng)了解到，該生產(chǎn)線將基于 5nm EUV 工藝打造 5G、高性能計算和人工智能解決方案，從而鞏固在 EUV（極紫外）技術(shù)領(lǐng)域的地位。
據(jù)悉，與基于 EUV 的 7nm 工藝相比，5nm 工藝將使得芯片尺寸縮小 25％、功率效率提高 20％，每平方毫米封裝 1.713 億個晶體管。
此外，在三星 5nm 的潛在市場方面，將于 2020 年 8 月發(fā)布的三星 Note20 據(jù)爆料將搭載基于 5nm EUV 制造工藝的 Exynos 芯片。同時，高通已經(jīng)表示驍龍 X60 基帶芯片將采用三星 5nm 制程量產(chǎn)，三星可能也將開始為英偉達(dá)生產(chǎn)基于 5nm 的 Ampere 芯片。
正如三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 ES Jung 博士所說：
這條新的生產(chǎn)線將擴大三星在 5nm 以下制程的制造能力，并使三星能迅速應(yīng)對基于 EUV 解決方案而不斷增長的需求。我們?nèi)匀恢匾曂ㄟ^積極投資、招聘人才來滿足客戶需求。我們將能夠繼續(xù)開拓新的領(lǐng)域，三星代工業(yè)務(wù)也將得到顯著增長。
實際上，三星對人才招聘的重視，可以回溯到 2019 年 4 月。
當(dāng)時，三星首次公布了擴張藍(lán)圖——計劃在 2030 年前招聘數(shù)千人，加大對邏輯芯片的投資。這一計劃的背景是，三星智能手機和消費電子產(chǎn)品的銷量不佳以及被中國的競爭對手壓低了利潤率。
而一年后，三星又受到了新冠疫情的沖擊。
2020 年 4 月底，三星發(fā)布了 2020 財年 Q1 財報。財報會議上，三星坦承，由于中國對高性能計算芯片的需求下降，其代工業(yè)務(wù)收益略有下降。
對此，三星有兩個方面的計劃：
第一，從 2020 財年 Q2 開始利用 EUV 工藝大規(guī)模生產(chǎn) 5nm 芯片。
值得關(guān)注的是，此前業(yè)內(nèi)人士曾預(yù)測三星直到 2020 年 Q4 才開始量產(chǎn) 5nm 芯片。而三星宣布 Q2 開始量產(chǎn)，幾乎與臺積電量產(chǎn)蘋果及華為海思新一代 5nm 制程芯片的時間段一致，火藥味十足。
第二，開啟 3nm GAA（Gate-all-around 環(huán)繞柵級）制程的研發(fā)，而 3nm 工藝被三星看作是超越臺積電的關(guān)鍵節(jié)點。
全球最大晶圓代工企業(yè)臺積電
讓三星奮起直追的臺積電，正是當(dāng)前全球最大的晶圓代工企業(yè)：
根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院 2019 年 6 月中旬發(fā)布的排行榜，全球晶圓代工企業(yè)第一名為臺積電，市場份額為 49.2%；第二名為三星，市場份額為 18%。 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的 2020 年 Q1 排行榜，全球晶圓代工企業(yè)第一名為臺積電，市場份額為 54.1%，已經(jīng)占據(jù)了半壁江山；第二名為三星，市場份額為 15.9%。可見，二者的差距并不小。而講到臺積電，便不得不提到其兩大重要客戶——蘋果和華為海思。
一方面，臺積電已經(jīng)與蘋果建立了長期的合作關(guān)系。
雷鋒網(wǎng)此前曾報道過，在蘋果初代 A4 處理器發(fā)布之時，蘋果選擇由三星來獨家代工，蘋果與三星的獨家合作關(guān)系一直持續(xù)到 A7 處理器時代。
隨后的 A8 處理器可以說是一個轉(zhuǎn)折點——三星在 20nm 的制程工藝上無法解決關(guān)鍵問題，良率無法得到滿足，因此蘋果將 A8 的訂單交給了臺積電。之后蘋果為降低風(fēng)險，蘋果將 A9 處理器的訂單同時交由臺積電和三星代工。
然而，由二者代工的兩個版本 A9 處理器在續(xù)航表現(xiàn)上有著較大的差距：臺積電 16nm 芯片要比三星 14nm 芯片續(xù)航更長一些。于是自 2016 年的 A10 處理器起，臺積電就拿下了蘋果所有的代工訂單。迄今為止，臺積電已連續(xù)擔(dān)任了四代蘋果 A 系列處理器的獨家代工商。
而面對將于 2020 年下半年推出的iPhone 12 系列，臺積電也已開始批量生產(chǎn) 5nm A14 SoC。
除此之外，華為海思麒麟 1000 系列處理器也在臺積電 5nm 制程工藝的覆蓋之下。
不過，鑒于美國對華為的打壓，臺積電已停止從華為獲得新訂單，所以這也是對臺積電的重大打擊。雷鋒網(wǎng)了解到，這將威脅到臺積電超過 1/10 的訂單。
實際上，臺積電對 5nm 也早有布局：
2019 年年初，臺積電曾模糊地表示將在 2020 年底之前實現(xiàn)量產(chǎn)。 2019 年 4 月 3 日，臺積電宣布率先完成 5nm 的架構(gòu)設(shè)計，已進入試產(chǎn)階段。 2019 年 9 月底，臺積電在財報電話會議上表示，2020 年將實現(xiàn) 5nm 工藝量產(chǎn)，最快將于 2020 年 9 月上市（這與往年蘋果發(fā)布新品的時間基本吻合）。 2019 年 12 月上旬，生產(chǎn)良率已達(dá)到 50%。 2020 年 1 月，良品率已經(jīng)達(dá)到 8 成。 2020 年 5 月 15 日，在美國數(shù)次喊話后，臺積電宣布計劃從 2021 年到 2029 年在美國投資 120 億美元，在亞利桑那州興建并運營一座 5nm 晶圓廠，規(guī)劃的月產(chǎn)能為 20000 片晶圓。
據(jù)外媒 SUMMOBILE 稱，三星希望在 2030 年之前擊敗臺積電，成為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者。
對此，臺積電表示：
不評論競爭對手任何動態(tài)，但有信心在技術(shù)上持續(xù)領(lǐng)先。
究竟三星此舉能否扳回一城，我們拭目以待。
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