◎智谷趨勢（ID：zgtrend） | 晨舟
一個企業(yè)對唯一超級大國的抗爭，仍在持續(xù)。
已經(jīng)堅持了整整一年的華為再遭暴擊！
全世界半導體企業(yè)，如果為華為生產芯片，都需要獲得美國許可。
5月15日，美國商務部發(fā)表了《商務部針對華為削弱實體清單的努力，限制使用美國技術設計和生產的產品》的文章
這類卡脖子舉措，無疑讓華為遭受了空前的挑戰(zhàn)。
不過，華為也惟有死磕到底了。
這一邊，華為官微就美國“技術禁購”公開表態(tài)：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。
那一邊，華為輪值董事長郭平在18號的分析師大會上公開發(fā)聲：強烈反對美國商務部僅針對華為的直接產品規(guī)則修改。
發(fā)言中，他還直言“求生存”是華為現(xiàn)在的主題詞。
這一悲壯基調，與19年華為發(fā)布《華為的冬天》一文遙相呼應，彼時，任正非提醒企業(yè)“向死而生”。
對華為的封鎖，美國在商業(yè)上已經(jīng)變得沒有底限。
美國的打擊面進一步拉大，限制對象除了美國公司，還涵蓋了全球華為供應鏈公司，但凡使用美國技術、設備的公司都在其列。
不過，美方的“長臂管制”并非完全禁止，而是要拿到美國政府的許可。并且，留了120天的時間從臺積電和其他代工廠獲取供貨，這也是一個緩沖時間，或許可成為兩方談判的抓手。
華為的回應
可預計的是，此規(guī)則施行后，全球170多個國家使用華為產品建設的數(shù)千億美元網(wǎng)絡的擴容、維護、持續(xù)運行將受到?jīng)_擊，使用華為產品和服務的30多億人口的信息通訊也會受到影響。
也是去年這段時期。
2019年5月16日，美國商務部以國家安全為由，將華為納入實體清單。
緊接著，谷歌公司限制華為在Android方面的合作，芯片設計商ARM暫停與華為的進一步合作……
想不到過了一年，華為又將面臨如出一轍的情況。有關臺積電站隊美國、制裁華為的消息不脛而走。
作為全球最頭部的大中華區(qū)芯片企業(yè)，臺積電曾多次力挺華為，并公開表態(tài)，自身并未達到“使用美國技術超過25%”的紅線，可以繼續(xù)為華為代工。
可是，臺積電的零件材料卻無比依賴美國LAM、AMAT等公司，必要時候，它又不得不面臨二選一的尷尬境地。
眼下，臺積電像是有些搖擺不定，一方面澄清“該消息為市場謠言”，一方面曝出投資120億美元赴美建5nm晶圓廠的消息。
倘若臺積電也步入谷歌、ARM后塵，那么這樣的的“精準打擊”，對于華為來說，猶如釜底抽薪。
這也是美國此舉對華為最直接的殺傷力，除了核心芯片代工廠臺積電，華為的日韓供應商的供貨，也將受到極大阻礙。
華為的未來，顯得撲朔迷離。
要知道，受去年5月“實體管制名單”的影響，華為并沒有實現(xiàn)原來的財務目標，影響金額近120億美元，而且公司每季度的營收增速仍在持續(xù)下降。
同時，據(jù)華為高層透露，過去一年，華為花了很多時間跟客戶、合作伙伴以及員工溝通，在技術受限的情況下，加大了研發(fā)投入，很大部分用于“補洞”，包括重新設計超過6000萬行代碼等。
長期以來，國產芯片產業(yè)特別是芯片制造業(yè)是中國的“弱勢產業(yè)”。
美國正是利用這一點，幾番對華施壓。第一槍是對準了中興，依據(jù)是其違反了美國限制向伊朗出售美國技術的制裁條款。最終中興被迫撤換管理層，并交巨額罰款。
好在，華為早早就開始了自己的“備胎計劃”。
華為在研發(fā)方面的發(fā)力有目共睹。其2018年研發(fā)費用1029億元，超過微軟、蘋果躍居全球第4；2019年，華為研發(fā)再次投入達1317億元人民幣，占銷售收入15.3%。
這方面，任正非展示了壯士斷腕的決心，去年11月他就公開表示：華為已經(jīng)能不用一塊美國芯片，生產100%中國造的產品。
芯片方面，華為海思加大了自研力度，先后推出麒麟990、麒麟985、麒麟820三款5G芯片；同時加大布局其它芯片產品，延伸了產品線的廣度和深度。
操作系統(tǒng)方面，在谷歌被迫終止合作后，華為自研了一套場景互通的鴻蒙系統(tǒng)。不過操作系統(tǒng)生態(tài)重建并不容易，鴻蒙系統(tǒng)還在摸索期，首先應用在華為電視這類對系統(tǒng)要求不高的產品上。手機方面，依然暫時沿用開源版的安卓系統(tǒng)，自建HMS服務，來替代谷歌原有的GMS服務。
多重備胎應對之下，華為一定程度上頂住了美國的封殺壓力。
調研機構ICInsights近日公布的半導體廠商一季度排名顯示，華為海思成為首次進入前10的中國大陸半導體企業(yè)，創(chuàng)下新歷史。在這份排名中，海思半導體的排名相較2019年提高了5名，其第一季度銷售額接近27億美元，同比增長54%。
從這個角度看，美國的實體清單，反而倒逼了海思的快速成長。
然而，種種這些依然不足以繞過美國的封鎖。
在半導體設備這塊，全球前五大設備廠商當中，排名第一的美國應用材料公司（AMAT）、排名第四的美國泛林半導體(LAM Rcarsch)、排名第五的科磊落（KLA-Tencor）都來自美國，三家合計占據(jù)全球35.86%的市場份額。
這幾年，中國晶圓代工廠建設熱潮興起，廠商對美國應用材料和泛林半導體的依賴度在飛速攀升。
與華為合作的晶圓代工廠也有同樣的情況。不論是臺積電還是中芯國際，都離不開美國應用材料和泛林半導體的設備。
2020年3月2日，中芯國際再次發(fā)布公告：公司向應用材料集團發(fā)出一系列訂單，總金額為 5.43 億美元（約人民幣37.9億元），向東京電子集團發(fā)出一系列購買單，總金額為5.51億美元（約人民幣38.49億元）。
如此一來，生產出華為的芯片也就成為了美國半導體設備的“直接產品”，無法逃脫美國新規(guī)的限制。
考慮到中芯國際是中國企業(yè)，可以對美國政策置若罔聞，用它來取代臺積電成了華為破局的主要方法，例如華為今年將麒麟710A放到了中芯國際14nm代工，并且成功應用在了榮耀Play 4T手機上，作為其規(guī)避風險的做法。
但別忘了，中芯國際的很多半導體設備都是美國廠商供應的。
一旦美國認為中芯國際違規(guī)，可能迫使美國應用材料、泛林半導體等公司遠程鎖死中芯國際的設備，使其變?yōu)闊o法工作的“廢鐵”。
之前福建晉華就是典例。被美國列入實體清單之后，立刻停擺，一堆的設備變“廢鐵”。
因此，即便在刻蝕機、PVD、清洗機、氧化/退火設備等方面，出現(xiàn)一些“國產替代”，但完全避開美國的半導體設備，還不現(xiàn)實。
畢竟人家?guī)资甑募夹g壁壘，華為很難在兩三年內一蹴而就。眼下中國還沒有能生產7nm芯片的“根本技術”，國內巔峰中芯國際的芯片工藝也只能達到14nm。
手機行業(yè)的“芯痛”問題一直是企業(yè)面臨的癥結。
于是，有業(yè)內人士分析，美國此舉有點像“半導體的中國保衛(wèi)戰(zhàn)”，高呼“針對美國的‘核武器’，中國必須要堅決反擊，以戰(zhàn)止戰(zhàn)”。還有人則在社交媒體上建議中國應該采取行動回擊，給高通、思科、蘋果和波音等美國企業(yè)一記下馬威。
不過，類似觀點并不被大多數(shù)人認同，一方面，僅國家在半導體一期、二期大基金和帶動社會資本的投入上，就會超過1萬億元，而波音是300億美元。
再加上，倘若不讓高通進來，小米、OPPO 、Vivo等會遭殃；要是制裁蘋果，其供應鏈大部分在中國，中國這么多企業(yè)還指著蘋果，背后關聯(lián)著幾百萬老百姓的飯碗。
這并非一場無視后果、逞能“比壞”的戲碼。博弈畢竟是一個系統(tǒng)工程，不是說針對誰就去直接操作的。
一場押注中芯國際的行動，正徐徐拉開。
據(jù)媒體報道，就在美國宣布技術禁令的同一天，中芯國際當天簽署了新的增資擴股協(xié)議。
國家集成電路基金二期和上海集成電路基金二期，將分別向中芯控股旗下的中芯南方注資15億美元和7.5億美元，以獲取23.08%和11.54%的股份，總計22.5億美元。
短短半日，總市值近2萬億的芯片股市值立馬大漲420億，中芯國際盤中飆升8%
此前的5月5日晚間，中芯國際公告稱，計劃在科創(chuàng)板上市，發(fā)行16.86 億股份，募資超過人民幣200億元。
那么，被寄予厚望的中芯國際能否扛起大旗？
現(xiàn)階段還遠遠不夠。
正如前述分析，芯片工藝也只能達到14nm，在臺積電（最多可達到5nm）面前還稚嫩得很。眼下就著急讓中芯國際冒著禁令制裁的風險為華為供貨，還有些跟不上，促進其發(fā)展壯大會是第一步。
只要再堅持兩三年，國產半導體設備將有可能獲得比較大的突破。
中芯國際的前景可謂一片燦爛。
尤其最近幾年，由于國產芯片自給率很低，中美博弈加速了國產替代。市場逐漸意識到半導體制造才是中國半導體產業(yè)的核心資產。上游中國企業(yè)為了分散風險，紛紛將訂單從海外企業(yè)轉移至中芯國際。
疊加國內半導體需求增速迅猛，半導體制造企業(yè)的業(yè)績是明顯超過預期。
2020年一季度，中芯國際營業(yè)收入9.05億美元，同比增長35.3%，創(chuàng)季度營收歷史新高；歸母凈利潤為6416.4萬美元，同比增長422.8%。
一時間，國產半導體生產設備所有環(huán)節(jié)都有在開發(fā)的國內公司，例如“國產替代”光刻機（上海微電子）、離子注入機（北京中科信，凱士通，中電科電子裝備）、涂膠顯影設備（沈陽芯源）等在公司搞研發(fā)和推進。
雖然只有極少量的設備開始應用到手機生產，但這已經(jīng)是我國鎮(zhèn)定思痛的第一步，值得更多鼓勵。
要知道，美國這樣違背社會契約論的行為，已經(jīng)不是第一次了。
30年前，日本半導體世界第一，美國虎視眈眈：先是認定日本向美國傾銷商品；隨后安上涉嫌向蘇聯(lián)售賣數(shù)控機床的罪名，抓走東芝的企業(yè)高管；進而對其生產的多種商品，增收100%的關稅；甚至禁止日立產品在短期內出口美國，逼迫日本同意進口美國公司的芯片產品。
一系列組合拳，日本強勢企業(yè)受到極大重創(chuàng)，最終被廢掉了其六成功力。
美國這一系列打壓華為的行為，有點日本事件昨日重現(xiàn)的影子。
但是新時代的東芝，已經(jīng)成為了過去。與華為有著不同的底色，其見招拆招的韌性不容小覷。
那么，華為又該如何爭取時間窗口、挺過這段至暗時刻？
首先，華為要優(yōu)先保證5G基站規(guī)模的發(fā)貨，在這一塊華為有絕對優(yōu)勢，這也是美國打擊華為的重要原因。在代工廠不能生產的情況下，通過囤貨保證5G基站的中短期供貨是可行的。
其次，通過囤貨+國外購置芯片的形式暫時維持發(fā)貨。
囤貨主要針對高端的旗艦手機芯片，中低端都可以從國產+非美系芯片廠家那里買到。
業(yè)內人士@手機晶片達人 于5月16日在微博上的爆料稱：
海思本周緊急跟臺積電投片了7億美金的晶圓訂單，看來華為內部也拿到消息了。
圖源微博截圖
倘若這個訂單能夠順利交付，那么將會讓麒麟芯片多供應華為手機一個季度以上。
可惜的是，雖然華為搶在了美國新規(guī)宣布之前出招，但這7億美金的晶圓即使現(xiàn)在下單，7nm、5nm的晶圓從投片到交付也要120天了，所以仍需向美國申請許可證。
不少業(yè)內分析人士認為，這120天內，臺積電、中芯國際等晶圓廠肯定會游說美國政府，想方設法獲得美國許可證，從而維持對華為的供貨，畢竟中國的天量市場不容放棄。
而在5月16日信達電子分析師方競主持的會議上，參會嘉賓華為戰(zhàn)略顧問、原藍軍司令孟老師也表示，美國這次的新規(guī)，“威懾大于實際，對特朗普的選票有好處，另外也會加大華為的客戶的憂慮，可能對華為的訂單砍一砍?！薄暗搅?20天附近，還是有可能繼續(xù)延長期限的?！?/p>
并且，按常理來看，美國之前的禁令已經(jīng)限制了一些美國芯片廠商、及含有美國技術25%的芯片廠商向華為供貨，現(xiàn)在新規(guī)又迫使華為沒法用自研芯片，那么這不等于美國瞎搗鼓半天，為日韓歐及中國其他芯片廠商拉生意？
此外，華為還可以用其他業(yè)務支撐核心業(yè)務，為自己的生存發(fā)展爭取時間。
塞翁失馬焉知非福。
這一舉措對于中國半導體行業(yè)來說并不全是壞事。從短期視角看，中美貿易戰(zhàn)和科技封鎖會加速“去美化”進程。
從中長期視角看，此舉將導致中國企業(yè)和產業(yè)供應鏈呈現(xiàn)三大加速趨勢：
即國產化加速、科技自主研究加速、部分供應商在本土布局加速。
總之，這是我國需要補足的一課。
如果挺住這一波，美國信用崩塌。如果挺不住，美國就立威成功。
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