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數(shù)碼訊 5月18日下午消息，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）召開(kāi)線上技術(shù)溝通會(huì)，正式發(fā)布新一代5G中高端SoC天璣820。該系列芯片采用7納米制程工藝和4顆A76+4顆A55架構(gòu)。
聯(lián)發(fā)科技天璣820芯片發(fā)布
天璣820 5G系列芯片支持雙載波聚合技術(shù)，與其他沒(méi)有雙載波聚合的平臺(tái)相比，其覆蓋范圍可擴(kuò)大30%以上。此外，該系列芯片繼承天璣系列芯片5G+5G雙卡雙待，可在兩張5G SIM卡間無(wú)縫切換。
為了保證5G手機(jī)續(xù)航，聯(lián)發(fā)科技在天璣系列芯片上采用MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，據(jù)官方介紹，該技術(shù)讓天璣系列芯片功耗較同級(jí)別競(jìng)品低48%。據(jù)了解，這項(xiàng)技術(shù)可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和數(shù)據(jù)傳輸情況，動(dòng)態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)調(diào)器工作模式，合理分配電源配置和工作頻率等等，以此降低5G功耗。
上述技術(shù)屬于天璣系列芯片標(biāo)配，而這次天璣820芯片在架構(gòu)、AI方面相比天璣800也有提升。
在核心方面，天璣820 CPU采用4顆頻率為2.6GHz A76大核，4顆頻率為2.0GHz的A55小核；GPU則是Mali-G57，這是Mali最新GPU，聯(lián)發(fā)科技表示崩壞3高畫(huà)質(zhì)情況下幀率可以穩(wěn)定在60幀。
AI方面，天璣820繼承了聯(lián)發(fā)科技APU 3.0，官方表示，新品在蘇黎世跑分比競(jìng)品高3倍。其高能效比可以讓AI在拍照方面發(fā)揮更大性能。同時(shí)，APU 3.0還支持多任務(wù)排程，保證多線進(jìn)行AI處理時(shí)不會(huì)卡頓。
盧偉冰宣布Redmi 10X首發(fā)天璣820芯片
聯(lián)發(fā)科技宣布，Redmi 10X將首發(fā)搭載天璣820芯片。數(shù)碼提前拿到了Redmi新品的工程樣機(jī)，在安兔兔和GeekBench平臺(tái)跑了個(gè)分，結(jié)果顯示，Redmi 10X樣機(jī)在安兔兔綜合得分為40萬(wàn)，GeekBench單核跑分642，多核跑分2498。
Redmi 10X工程機(jī)安兔兔跑分
這一分?jǐn)?shù)在眾多中高端芯片中屬于較高水準(zhǔn)。事實(shí)上，在如今主流旗艦SoC和中高端SoC之間存在著較大的性能差距，聯(lián)發(fā)科技希望借助天璣820芯片能夠抓住這部分市場(chǎng)。
