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能入駐美國(guó)白宮五角大樓和航母的供應(yīng)商,拆解

時(shí)間:2020-04-30 16:56來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
快思聰,國(guó)內(nèi)幾乎沒人聽說過這個(gè)公司,所以拆解之前先簡(jiǎn)單介紹一下這個(gè)公司的主要業(yè)務(wù)和實(shí)力??焖悸斒?972成立于美國(guó)的一家科技公司,他們目前的

快思聰,國(guó)內(nèi)幾乎沒人聽說過這個(gè)公司,所以拆解之前先簡(jiǎn)單介紹一下這個(gè)公司的主要業(yè)務(wù)和實(shí)力。
快思聰是1972成立于美國(guó)的一家科技公司,他們目前的主要業(yè)務(wù)是為中高端用戶定制一體化控制解決方案。

能入駐美國(guó)白宮五角大樓和航母的供應(yīng)商,拆解快思聰公司的電腦

快思聰?shù)闹悄芟到y(tǒng)是全球唯一入駐美國(guó)白宮和五角大樓以及航空母艦的操作系統(tǒng),他們與美國(guó)政府和軍隊(duì)有著友好而廣泛的合作關(guān)系。

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今天要拆的這個(gè)設(shè)備就是快思聰公司2008年為國(guó)內(nèi)某高端酒店定制的房間智能控制器,客人可以通過它控制客房?jī)?nèi)所有的電器設(shè)備,12年前這一個(gè)控制器的價(jià)格就要2萬以上。今天我們一起看看它內(nèi)部的設(shè)計(jì)做工如何,以及都用到了那些軟硬件方案。

12年前的產(chǎn)品就已經(jīng)支持了觸控,指紋識(shí)別,WiFi這些功能了,整個(gè)產(chǎn)品的外殼是鋁鎂合金,拿到手里還是非常有質(zhì)感的。

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產(chǎn)品型號(hào)是TPMC-8X,軟件層面采用的是WinXP嵌入式操作系統(tǒng),外部供電要求12V 3.5A,臺(tái)灣組裝。

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內(nèi)置可更換電池,輸出電壓7.2V,容量2000mAh,雖然是12年前的老設(shè)備,但是目前此款電池的報(bào)價(jià)竟然高達(dá)750。

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打開后邊的金屬蓋,這款產(chǎn)品的內(nèi)部做工非常整潔,除了WiFi天線和揚(yáng)聲器的連接線以外,幾乎看不到任何電線,非常優(yōu)秀的工業(yè)設(shè)計(jì)。

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以下是主板上所用到的芯片和具體的功能介紹

AMD Geode ALXD800EEXJ2VD:AMD嵌入式微處理器,500MHz,2005年上市。

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HY5DU12822DTP:板載現(xiàn)代內(nèi)存顆粒,單個(gè)顆粒容量64M,主板正反面共有8顆,此設(shè)備合計(jì)內(nèi)存512M。

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AMD Geode CS5536:南橋芯片,用于提供USB2.0支持。
PMC PM49FL004T-33JC:BIOS閃存芯片,工作電壓3.3V,用戶存儲(chǔ)關(guān)機(jī)后的主板設(shè)置。
Texas PCI1510 GGU:德州儀器產(chǎn)PCI接口控制器,用于系統(tǒng)PCI設(shè)備的支持和管理。

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Realtek ALC203: AC'97立體聲音頻編解碼器,用于音頻的解碼。
LM4873:雙聲道2.1W音頻功放,用于音頻的輸出。

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Xilinx XCR3032XL:賽靈思CPLD可編程邏輯器。

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THine THC63LVD:LCD顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片,用于輸出對(duì)應(yīng)的分辨率到顯示屏。
ATM ATMEGA8L:AVR單片機(jī),功能未知。

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CSR BC212:主要用于藍(lán)牙通訊功能。
SST 39VF800A:外部存儲(chǔ)芯片,1MB容量。

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AR5213A:WiFi模塊,除去上邊貼紙和金屬屏蔽層以后可以看到用的是Atheros的迷你PCI WiFi解決方案。

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SST 55LD019A:ATA閃存控制器,用于管理閃存顆粒和系統(tǒng)之間的連接。
SAMSUNG K9K8G08U0A:三星1G容量閃存顆粒,用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。

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LCD顯示屏高壓供電板,制造商TDK。

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LCD顯示屏和觸控部分。

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揚(yáng)聲器。

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主板和LCD顯示屏的連接線。

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LCD顯示屏背面。

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LCD顯示屏部件信息,臺(tái)灣制造。

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可見這個(gè)東西真是貴有貴的道理,在2008年幾乎是不惜成本堆料生產(chǎn)。優(yōu)良的工業(yè)設(shè)計(jì)和做工,畢竟能成為美國(guó)政府和軍方的供應(yīng)商肯定是需要一定實(shí)力的。


無損拆解難度:?(五星最難)準(zhǔn)備工具:十字螺絲刀 鑷子拍攝設(shè)備:Redmi K30 Pro

以下是視頻拆解過程:

快思聰電腦視頻拆解過程

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