北京時間4月15日下午，華為發(fā)布榮耀30系列手機。同時登臺亮相的，還有麒麟985芯片。從各方面看，都找不到這款芯片面世的理由。
一般來說，在芯片的產(chǎn)品線規(guī)劃里，旗艦產(chǎn)品居于金字塔頂端，是唯一的存在，如果要推出系列，也往往是先發(fā)標準版，在市場樹立威名后，再發(fā)售加強版，比如高通的驍龍8系的標準版和8系Plus版。
麒麟985顯然沒按這個套路出牌，而這背后，細究之下，故事滿滿。
錯配的麒麟985按榮耀總裁趙明的說法，麒麟985定位于820和990之間，換句話說，麒麟985是次旗艦產(chǎn)品，按照正常的市場推法，應該是先推麒麟985，再推麒麟990，但華為卻是反其道而行之，讓市場摸不著頭腦。
麒麟985不止在發(fā)布時間上給人錯配的感覺，硬件配置上更是讓人看不懂。旗艦產(chǎn)品的配置應高于次旗艦產(chǎn)品，這是常識，但麒麟985的配置卻高于麒麟990。
按華為公開資料，麒麟985在5G Modem、雙核心 AI單元和ISP 5.0圖像單元等內(nèi)核上，和麒麟990保持一致，CPU大小核架構(gòu)上，兩款芯片也完全相同，均為ARM Cortex-A76和Cortex-A55。
差異表現(xiàn)在GPU內(nèi)核上。麒麟985采用ARM的Mali-G77 GPU，領先麒麟990的Mali-G76整整一代。
Mali-G77 由ARM在2019年5月發(fā)布，采用全新架構(gòu)，架構(gòu)名為Valhall。之所以說是全新，因為從Mali-G71到Mali-G76，ARM用的一直都是Bifrost架構(gòu)。
ARM在GPU內(nèi)核上擠了幾年牙膏，結(jié)果害苦一幫合作小伙伴，聯(lián)發(fā)科、華為海思和三星的手機SoC芯片，在圖像性能上，不僅遭蘋果A系列無情痛毆，而且還被高通驍龍的Adreno GPU猛揍。
最近，三星Exynos芯片遭到歐洲用戶聯(lián)合簽名抵制，同時傳出手機部門放棄自家Exynos芯片，改用驍龍芯片的消息。Exynos芯片在綜合性能方面落后驍龍，背后和Bifrost架構(gòu)多年羸弱的性能有很大關系。
華為為補足Bifrost架構(gòu)性能短腿問題，還曾推出過GPU Turbo技術(shù)，以軟件形式榨取其有限的性能，縮短與蘋果、高通在圖形性能上的差距。
Mali-G77面世后，ARM可以摘掉圖形性能貧弱的帽子了。根據(jù)官方資料，相對于Mali-G76，Mali-G77的效能提升30%、性能提升30%、機器學習性能提升60%，每平方毫米的性能較A76提升1.4倍。
有機構(gòu)測試表明，Mali-G77性能接近蘋果A12芯片的GPU，超過高通現(xiàn)有的GPU內(nèi)核Adreno 640，是一款不打折扣的旗艦級移動GPU內(nèi)核。
公主的身子被安排丫鬟的命麒麟985配上Mali-G77內(nèi)核，僅從GPU的配置上來說，市面上認為它是麒麟820加強版的說法，既無根據(jù)，還站不住腳。
但是，具備旗艦地位的Mali-G77，卻被華為海思用在了比麒麟990低半格的麒麟985上，而高半格的麒麟990使用的還是老舊的Mali-G76。換句話說，麒麟985的硬件配置居然比麒麟990還強大一些，給人感覺是產(chǎn)品經(jīng)理喝大了。
華為這是唱的哪出戲？
為了平衡硬件錯配，讓麒麟990跑分不那么丟臉，華為在麒麟985上不惜使用諸多壓制手法：
麒麟985的CPU內(nèi)核族群布局變了，沒有采用麒麟990的“4大核+4小核”的形式，而是“1大核+3中核+4小核”；降低麒麟985的CPU最高運行頻率，大核（2.58GHz）、小核（1.84GHz）分別比麒麟990的低280MHz和110MHz。不要小看這不足0.3GHz的差距，在高通那里，0.11GHz的差距就是驍龍855和驍龍855 Plus的差別；麒麟985的GPU內(nèi)核是比麒麟990先進的Mali-G77，如果兩顆芯片的GPU核心數(shù)相同，麒麟990將被985捶得渣渣都不剩，于是，麒麟985的GPU內(nèi)核數(shù)被定為8個，麒麟990的則是16個，16個“小矮人”以人海戰(zhàn)術(shù)保住了旗艦的面子。麒麟系列芯片參數(shù)。上文中的比較以麒麟990 5G版為基準
可以看出，麒麟985在硬件（GPU）配置上領先麒麟990，擁有公主的身子，卻被設計師硬安排上丫鬟的命運，屈居麒麟990之下。
國產(chǎn)芯片設計的一絲辛酸以華為海思十多年的芯片設計經(jīng)驗，數(shù)萬人的設計隊伍，怎會犯如此明顯的低級錯誤？答案只有一個，麒麟990只是一款臨時過渡性產(chǎn)品，接班麒麟980的正宗產(chǎn)品其實是麒麟985。
在2019年8月23日華為的一場活動的PPT上出現(xiàn)了麒麟985，當時就有猜測傳出，華為會推出兩款芯片：麒麟985和麒麟990。時常關注華為芯片發(fā)展的人一眼可以看出，麒麟985明顯是一款小改款產(chǎn)品，麒麟990則是全新升級的產(chǎn)品。
但9月6日，華為最終揭開麒麟990的蓋頭時，大家卻發(fā)現(xiàn)，它不過是內(nèi)置巴龍5G基帶的麒麟980+，全部缺席ARM新推出的Cortex-A77 CPU內(nèi)核和Mali-G77 GPU內(nèi)核。當時，華為已被美列入實體清單，ARM撤出派駐華為的工作人員，外界為此擔心麒麟芯片設計可能難產(chǎn)，麒麟990的換湯不換藥，無疑在坐實這一猜測。
華為消費者業(yè)務CEO余承東后來解釋，麒麟990沒有采用Cortex-A77 CPU內(nèi)核，是因為發(fā)熱太大。但當年底高通推出采用Cortex-A77內(nèi)核的驍龍865，采用的手機證明，全新的CPU內(nèi)核發(fā)熱可控，性能提升明顯。
由此推測，麒麟990缺席ARM全新內(nèi)核，可能是一種無奈的選擇。一款高端SoC芯片的完整設計周期短則兩年，長則3年，很少中途冒險替換內(nèi)核，因此現(xiàn)有的麒麟985采用全新Mali-G77 GPU內(nèi)核，至少在2018年就已開始設計，它其實才是麒麟990的真身。
但當時由于實體清單出臺的影響，搭載全新內(nèi)核的麒麟990被摁下暫停鍵，隨著芯片發(fā)布時間節(jié)點的逼近，無奈之下，華為海思不得不推出內(nèi)置巴龍基帶的麒麟980+救急。華為最初的想法可能是按照通常的命名規(guī)則，給這款小改款芯片取名麒麟985（8月23日流出的PPT），但出于市場策略考慮，又換成一個全新升級的名字“麒麟990”。
這種市場戰(zhàn)術(shù)的精巧迂回，反映出國產(chǎn)芯片設計的一絲辛酸，以及未來努力的方向。
不過，略可欣慰的是，ARM后來恢復和華為海思的全面合作，攜帶Mali-G77 GPU內(nèi)核的麒麟985相當于做出了無聲的證明。同時，它也預示著，2020年的9月，華為將帶來一款全新升級的麒麟旗艦芯片。
