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華為、意法半導體聯(lián)合設計芯片

時間:2020-04-29 15:31來源:網(wǎng)絡整理 瀏覽:
三言財經(jīng)4月28日消息,據(jù)彭博報道,據(jù)日經(jīng)援引知情人士報道,華為正與意法半導體合作,共同設計與移動和汽車相關的芯片。此外,二者的芯片開發(fā)合作

三言財經(jīng)4月28日消息,據(jù)彭博報道,據(jù)日經(jīng)援引知情人士報道,華為正與意法半導體合作,共同設計與移動和汽車相關的芯片。此外,二者的芯片開發(fā)合作最早開始于2019年,但尚未公開,合作專注于華為的自動駕駛開發(fā)。對此,華為和意法半導體均拒絕發(fā)表評論。

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