高通驍龍
高通驍龍Snapdragon處理器是Android智能手機(jī)領(lǐng)域最普遍的SoC芯片。國(guó)內(nèi)除了華為，oppo、vivo、小米、一加，以致國(guó)外的三星、LG都采用高通驍龍CPU作為高級(jí)旗艦級(jí)手機(jī)的核心動(dòng)力。除了華為、三星，很多手機(jī)大廠不具備制造CPU的能力。
當(dāng)然，驍龍Snapdragon芯片并不只用于昂貴的旗艦智能手機(jī)上。驍龍全家譜里存在四個(gè)系列處理器產(chǎn)品，為不同價(jià)位智能手機(jī)提供核心支持。各系列性能和功能差異很大，以下為高通目前流行的最新CPU全系圖表，數(shù)碼迷可以比較高通驍龍系CPU的差異。
驍龍Snapdragon 800 系列 – 旗艦級(jí)驍龍865旗艦
誰(shuí)是當(dāng)下最好的高通智能手機(jī)處理器？當(dāng)然是驍龍865，這是高通目前最新和最強(qiáng)大的芯片組。與它的前身一樣，新芯片組采用自研定制的CPU技術(shù)，具有一個(gè)強(qiáng)大的2.84Ghz Cortex-A77內(nèi)核，配以三個(gè)功能相對(duì)較弱的2.4Ghz Cortex-A77內(nèi)核，以及四個(gè)低功率但高效的Cortex-A55內(nèi)核。高通的Adreno圖形處理單元在強(qiáng)大的功率和能力方面也往往引領(lǐng)行業(yè)，865的Adreno 650保持了這一優(yōu)勢(shì)。
旗艦CPU比較
800系列是高通的旗艦CPU，從2016年驍龍 821，2018年的驍龍 845，2019 的驍龍 855系列，高通都是基于Arm的Cortex核心，采用重/中/輕型 CPU 內(nèi)核的三層架構(gòu)系統(tǒng)。
高通在旗艦級(jí)CPU相關(guān)協(xié)處理開(kāi)發(fā)（如 GPU、調(diào)制解調(diào)器和用于相機(jī)的圖像信號(hào)處理器）中投入了大量資金。
Snapdragon 865 還支持 5G，支持毫米波和低于 6Ghz 標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然是通過(guò)外掛基帶芯片方式。855 系列和 865 需要配合外部 5G 調(diào)制解調(diào)器，在5G基帶集成上，高通顯然開(kāi)始落后像華為這樣的公司，畢竟與集成的 5G 調(diào)制解調(diào)器處理器相比，外掛基帶芯片意味著更多的功耗和空間的占用。
高通并不是唯一一家生產(chǎn)頂級(jí)旗艦處理器的公司，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括華為麒麟 990 5G SOC、三星Exynos 990、和聯(lián)發(fā)科的天璣1000 5G soc。華為今年的麒麟1020 5G SOC可能會(huì)在旗艦CPU性能大戰(zhàn)中重新獲得優(yōu)勢(shì)。
著名的Snapdragon 865手機(jī)
三星 Galaxy S20系列
小米mi10 系列
驍龍Snapdragon 700 系列 – 次旗艦級(jí)驍龍700 系列本質(zhì)上是一個(gè)中端處理器系列，驍龍765系列是該批處理器中最具能力的明星產(chǎn)品。這是高通首款中檔集成5G的CPU，支持毫米波5G/6G。它還提供與旗艦處理器類似的高中低三層 CPU 設(shè)計(jì)，盡管布局為 1+1+6，而不是在旗艦 SoC 上看到的 1?3?4。
除了加入5G和調(diào)整后的CPU布局外，驍龍 765 系列還因其更強(qiáng)大的 Adreno 620 GPU，從其他 700 系列處理器中脫穎而出。765 系列采用 7nm 制造工藝，可與旗艦芯片組相媲美。較小的制程通常意味著在其它條件都相等時(shí)，進(jìn)行更節(jié)能的設(shè)計(jì)。
驍龍765 系列與驍龍730 系列和驍龍720G仍有一些共同點(diǎn)。擁有八核 CPU，具有兩個(gè)強(qiáng)大的Cortex-A76 CPU 和六個(gè) Cortex-A55 內(nèi)核，以及用于高分辨率成像的強(qiáng)大 Spectra 圖像信號(hào)處理器。
該系列首次亮相是2018年的驍龍 710（驍龍 712是一個(gè)小升級(jí)）。這兩個(gè)芯片仍然提供2+6 CPU核心布局，但使用舊的Cortex-A75內(nèi)核，較新的驍龍765系列SoC則采用Cortex-A76。
可以想見(jiàn)，驍龍712 和 710的GPU性能一般，因此游戲性能不會(huì)那么流暢。盡管如此，這些 GPU 是相當(dāng)強(qiáng)大的。
驍龍700 系列可能缺乏旗艦驍龍800系列的CPU和GPU功能，仍然具備 DSP、AI機(jī)器學(xué)習(xí)、快速充電 4 或 4+ 支持、藍(lán)牙5.0或5.1。
此外，上述所有芯片組都支持 192MP 快照，盡管它們具有較低的分辨率，但仍適用于多幀處理（例如 HDR、夜間模式）。
經(jīng)典的 驍龍710、712、720G、730/G、765/G 手機(jī)
小米 Mi Note 10
Realme X2
驍龍600 系列 – 性價(jià)比級(jí)當(dāng)驍龍700系列試圖彌合中端和旗艦之間的差距時(shí)，驍龍600系列更加專注300美元段以下的智能手機(jī)。實(shí)際上驍龍670和675與第一代驍龍700系列處理器（例如Snapdragon 710）有很多共同之處。
驍龍670 和 675 分別提供強(qiáng)大的 Cortex-A75 和 A76 CPU 內(nèi)核，與低功耗 Cortex-A55 內(nèi)核配對(duì)。另外具備 GPU（盡管不如 700 系列）、藍(lán)牙 5 支持和快速充電 4+ 功能。670 和 675 還提供以下功能： 4K 錄制、192MP 快照和 4800 萬(wàn)像素照片，以及多幀處理。
更低階的存在還有驍龍665，2017年的驍龍660升級(jí)款。這兩個(gè)芯片都使用更舊的CPU內(nèi)核（四個(gè)Cortex-A73與四個(gè)Cortex-A53內(nèi)核配對(duì)），以及能力較差的GPU?？傊阅芤话?。游戲和相機(jī)性能落后于驍龍670 和 675。
高通最近推出了驍龍662，本質(zhì)上是一個(gè)驍龍665加藍(lán)牙5.1功能和HEIF支持。HEIF可以提供質(zhì)量更好的圖片解析，文件體積反而變小。
更低階的高通600系列是驍龍636和632。價(jià)格更低，性能也更低（四個(gè)Cortex-A73和四個(gè)Cortex-A53）。636仍然提供快速調(diào)制解調(diào)器和快速充電4，這兩個(gè)芯片都使用Adreno 500系列GPU，這意味著它們?cè)隍旪?600系列芯片家族中，不擅長(zhǎng)游戲。
驍龍400 系列 – 入門級(jí)驍龍400系列專為入門級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)。但也有好消息：最新的驍龍 400芯片組會(huì)有一個(gè)巨大的改進(jìn)。
新的驍龍 460與驍龍 662有很多共同之處，包括重量級(jí)CPU內(nèi)核（四個(gè)Cortex-A73和四個(gè)Cortex-A53），相同的GPU，HEIF支持，藍(lán)牙5.1，甚至4800萬(wàn)像素多幀捕獲功能。但它只很大概率z出現(xiàn)在2020年底。
驍龍 450和 439 是目前主力 400 系列芯片。這些提供基于低功率 Cortex-A53 內(nèi)核、低端的 LTE 速度和不顯眼的 Adreno 500 系列 GPU 的八核設(shè)計(jì)。換句話說(shuō)，由這些芯片提供動(dòng)力的手機(jī)不可能用于高級(jí)游戲，系統(tǒng)性能也乏善可陳。他們的最大的優(yōu)點(diǎn)就是省電！而且是相當(dāng)省電！
數(shù)碼迷可以收藏此文，作為驍龍手機(jī)性能分析的依據(jù)。
本文編譯自Androidauthority。
