眾所周知，大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布 5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。
Fast Company 今天發(fā)表的一份報告證實了蘋果計劃在不到三年的時間內發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。不過，這是樂觀情況下的估計。即便蘋果以 10 億美元收購了英特爾的調制解調器業(yè)務，這個時間表也很激進。
根據(jù)路透社今年早些時候分析，蘋果帶有自研 5G 基帶的 iPhone 有很大可能延遲到 2022 年才能推出（原本預估是 2021 年），這與 Fast Company 的報道時間點一致。
研發(fā) 5G 基帶芯片需要面臨很多困難，哪怕現(xiàn)在還沒有 5G，蘋果內部的芯片團隊也一直面臨著蜂窩基帶天線的挑戰(zhàn)，為了改善 iPhone 信號問題，蘋果在不斷改進天線設計。而設計和制造自家第一個基帶芯片更是一項艱巨的任務，除了設計芯片本身之外，還得擁有天線的專利權，還必須經(jīng)過漫長的認證。其中設計和制造工作只是完成了第一步，生產出符合標準的 5G 基帶后，蘋果需要對其反復進行網(wǎng)絡優(yōu)化測試，以確保其與運營商網(wǎng)絡兼容；確保符合全球標準；滿足 FCC 要求。后期艱巨的測試和認證過程，才是蘋果真正的難題。
在英特爾的 5G 基帶業(yè)務步履蹣跚之前，蘋果最初其實是希望兩家的合作關系朝集成 SoC 上發(fā)展：將英特爾 5G 基帶直接集成到蘋果 A 系列處理器中。顯然，這是一項很新的技術，直到現(xiàn)在正式發(fā)布 5G 集成 SoC 的也只有高通華為三星三大廠而已（聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布），報告預測到蘋果 A15 也無法實現(xiàn) 5G 集成?？梢灶A見，當 iPhone 還用著外掛 5G 基帶的時候，走在前面的安卓手機已經(jīng)大范圍擁抱 5G 集成 SoC 了。
當然，對于 iPhone 是否需要主動去引領 5G 潮流還是等待一切條件成熟后才去追趕這個潮流，無論用戶還是媒體都意見不一。從發(fā)展的眼光看，一個階段的滯后會導致后續(xù)一個系列技術的落后，俗話說發(fā)布一代研制一代，據(jù)稱現(xiàn)在 5G 相關的新技術基本研發(fā)完畢，專利市場也基本瓜分完畢，等 iPhone 好不容易終于用上 5G 集成芯片的時候，沒準別人的 6G 都已經(jīng)在路上了。
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