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全球最快5G芯片誕生:不是高通、華為,曾經(jīng)黑馬

時間:2020-04-10 17:56來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
在高通長期獨(dú)霸天下的時代,似乎從未有其他任何一家芯片供應(yīng)商與之抗衡,迄今為止,高通仍然是占據(jù)全球最多移動芯片市場的最大贏家,成為幾乎所有手機(jī)
全球最快5G芯片誕生:不是高通、華為,曾經(jīng)黑馬強(qiáng)勢逆襲!

在高通長期獨(dú)霸天下的時代,似乎從未有其他任何一家芯片供應(yīng)商與之抗衡,迄今為止,高通仍然是占據(jù)全球最多移動芯片市場的最大贏家,成為幾乎所有手機(jī)廠商供應(yīng)鏈背后的壟斷巨頭。無論是市值萬億美元的蘋果,又或是擁有完整研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)鏈、手機(jī)銷量全球第一的三星,都無法完全擺脫高通的技術(shù)或產(chǎn)品。而國產(chǎn)手機(jī)也不能免俗,同樣長期依賴于高通的技術(shù)方案和芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈,每年不同價位、不同品牌的國產(chǎn)手機(jī)均將“高通芯片”作為標(biāo)配,由此可見,高通的商業(yè)版圖以及在業(yè)內(nèi)的影響力可想而知。

全球最快5G芯片誕生:不是高通、華為,曾經(jīng)黑馬強(qiáng)勢逆襲!

2020年,全球即將迎來5G換機(jī)潮,深諳此道的高通也發(fā)布了旗下的兩款新款5G芯片,驍龍865和驍龍765,一個定位高端,一個定位中端,一經(jīng)推出后迅速得到廣大手機(jī)廠商的青睞,包括三星、小米、OPPO、vivo以及其他二三線手機(jī)品牌陸續(xù)推出了搭載高通平臺的5G新機(jī)。如果按照往年的慣例看來,高通仍然會成為廣大手機(jī)廠商今年的首選芯片供應(yīng)商,畢竟在業(yè)內(nèi),高通芯片一貫以其強(qiáng)悍的性能著稱,除了蘋果A系列芯片以外,幾乎沒有任何同級競品能對高通驍龍865、驍龍765構(gòu)成直接威脅。

畢竟,蘋果、華為雖具備自主研發(fā)芯片的技術(shù)和能力,但卻并不對外面向其他手機(jī)廠商供應(yīng),而三星獵戶座芯片,也主要用于三星自家產(chǎn)品使用,并未大量對外供應(yīng)。因此,如果不出意外的話,高通仍然會成為5G時代智能手機(jī)芯片的最大贏家。不過,在高通摩拳擦掌準(zhǔn)備利用5G手機(jī)大批上市的機(jī)會,瘋狂吸金的時候,沒想到半路跳出一個程咬金,打亂了高通的計劃,它就是半導(dǎo)體巨頭聯(lián)發(fā)科。

全球最快5G芯片誕生:不是高通、華為,曾經(jīng)黑馬強(qiáng)勢逆襲!

和入局較晚,但卻迅速成長起來的華為麒麟芯片相比,聯(lián)發(fā)科在技術(shù)、資金以及品牌口碑等方面,都具備一定的競爭力,盡管此前,聯(lián)發(fā)科因?yàn)槿狈Ω叨诵酒瑢?dǎo)致和高通的正面交鋒頻頻失利,最終宣布暫時放棄高端芯片的研發(fā),專注于中低端芯片產(chǎn)品,也因此被貼上“失敗者”的標(biāo)簽。但在短暫的銷聲匿跡后,聯(lián)發(fā)科卻并未真正放棄進(jìn)軍高端市場的計劃,而是不斷在積蓄力量,尋找一個更好的翻盤機(jī)會而蓄勢待發(fā),而最有利于聯(lián)發(fā)科迎戰(zhàn)高通一雪前恥的機(jī)會,終于來了。眾所周知,即將迎來的5G手機(jī)熱潮必然會成為主流趨勢,而5G芯片的巨大缺口也讓消沉已久的聯(lián)發(fā)科終于找到了突破口。

全球最快5G芯片誕生:不是高通、華為,曾經(jīng)黑馬強(qiáng)勢逆襲!

“一核有難,八核圍觀”,早期的聯(lián)發(fā)科芯片常因盲目追求CPU核心數(shù)量,無法提升整體性能而被詬病已久。聯(lián)發(fā)科芯片,也被貼上了“廉價芯片”的標(biāo)簽,但凡是搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī),大多數(shù)只能走薄利多銷的低價千元機(jī)路線,而中高端市場仍由高通掌控。如何打破“性能落后”,成為擺在聯(lián)發(fā)科面前的棘手難題,也是其能否咸魚翻身關(guān)鍵因素。不過,有了之前的失敗經(jīng)歷后,聯(lián)發(fā)科也終于意識到自身的不足和缺陷,對于提升芯片整體性能做大了大量工作,最終打造了一款性能強(qiáng)悍的5G芯片——聯(lián)發(fā)科天璣1000。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方宣稱,天璣1000是迄今為止最快的5G單芯片,而根據(jù)具體參數(shù)看來也確實(shí)符合這一說法。在賬面數(shù)據(jù)上,聯(lián)發(fā)科天璣1000的整體性能十分出色,全球首發(fā)ARM的A77和G77架構(gòu),由4個A77大核+4個A55小核組成的八核心CPU,最高頻率達(dá)到2.6GHZ,GPU方面為九核心的G77架構(gòu),相比上一代性能提升78%,綜合性能提升超過80%。

而在性能媲美驍龍865的同時,更加難能可貴的是,天璣1000首次實(shí)現(xiàn)了內(nèi)部集成的5G基帶方案,相當(dāng)于同時具備了高通驍龍865的性能,以及華為麒麟990 5G的內(nèi)置5G基帶,兼具了強(qiáng)悍的性能和內(nèi)置5G基帶,兩大優(yōu)勢。

全球最快5G芯片誕生:不是高通、華為,曾經(jīng)黑馬強(qiáng)勢逆襲!

聯(lián)發(fā)科天璣1000的上市,不但填補(bǔ)了5G國產(chǎn)芯片的市場空白,為各大手機(jī)廠商提供了除高通之外的另一選項,同時相比高通,聯(lián)發(fā)科芯片的定價普遍偏低,也更有利于降低手機(jī)廠商生產(chǎn)5G手機(jī)的硬件成本,推動了5G手機(jī)價格進(jìn)一步下探,聯(lián)發(fā)科天璣1000的誕生讓國產(chǎn)手機(jī)迎來重大利好。而性能不俗,且價格相對低廉的聯(lián)發(fā)科芯片,也讓高通迎來最強(qiáng)挑戰(zhàn)!

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