2020年對于華為是極為不平凡的一年，記得3月31日在華為2019年年報發(fā)布會上，華為輪值CEO徐直軍說，2020年我們力爭活下來，明年還能發(fā)布年報。彼時，華為還未遭受第二輪、第三輪的極限打壓。
在這2020年即將過去的時候，我們發(fā)現(xiàn)華為不僅活下來了，而且，并沒有想象的那么差。7月13日華為發(fā)布的半年報顯示，2020年上半年銷售收入4,540億元人民幣，同比增長13.1%, 凈利潤率9.2%，在新冠疫情肆虐中國及全球的上半年，有此業(yè)績，應(yīng)該算是很靚麗了！即使是三輪打壓后，近期看到的三季度的一些數(shù)據(jù)還有增長，除了手機(jī)因芯片斷供及海外GMS不可用而下滑。
作為一直關(guān)注華為，關(guān)注華為產(chǎn)品及解決方案的科技人，筆者將華為2020年發(fā)生的大事，及主要領(lǐng)域的關(guān)鍵事件捋一捋，僅供參考，有不當(dāng)，還請指正。
華為很大，近20萬人，年營收超8千億，有數(shù)百種產(chǎn)品，國際國內(nèi)的影響很大，這里篩選出年度十大事件的主要考量維度有：
1、對華為短期及中長期影響；
2、對中國科技界的影響；
3、對全球產(chǎn)業(yè)鏈的影響；
4、大眾關(guān)注度。
一、華為遭受第二輪和第三輪極限打壓5月15日，第二輪打壓，規(guī)定120天的緩沖期以后，華為就不能用美EDA軟件來設(shè)計芯片，不能通過使用該國技術(shù)的芯片代工廠生產(chǎn)芯片，除非獲得許可證。
8月17日，第三輪打壓，直接封死了華為獲取芯片的各種渠道，包括各類成品芯片以及晶圓代工服務(wù)，只要是供應(yīng)鏈企業(yè)采用了其技術(shù)和原料，華為就都不能采購。
華為的臨時應(yīng)對措施是，在9月14日截止日期前，趕緊下單生產(chǎn)了盡量多的芯片，并通過各種渠道采購囤貨。
華為的長期應(yīng)對措施是，投資數(shù)十家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，整合上下游資源，建立自主可控的集成電路生產(chǎn)線，并加大基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)材料、先進(jìn)工藝的研發(fā)投入。華為人誓言，“向上捅破天，向下扎到根”。
二、華為出售榮耀11月17日，多家企業(yè)發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。
“相處時難別亦難，秋風(fēng)送寒杏葉黃”。11月25日，在榮耀送別會上，任正非依依惜別，并堅信“鐵樹終會開花的”。
多年后再回頭看，出售榮耀也許就是一部妙棋、活棋，華為、接盤方、榮耀及榮耀員工多方受益！
三、任正非拜訪重點(diǎn)高校及科學(xué)院7月-9月，任正非密集拜訪重點(diǎn)高校和科學(xué)院，先后拜訪了上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國科學(xué)院、自然科學(xué)基金委，北京航空航天大學(xué)、中國科學(xué)院大學(xué)、北京郵電大學(xué)、北京理工大學(xué)。座談話題主要是，校企深層合作，科研與產(chǎn)業(yè)的深度融合，聯(lián)合培養(yǎng)高科技創(chuàng)新人才，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究及重點(diǎn)戰(zhàn)略課題攻關(guān)等。
華為成立32年來，任正非以前從未有過如此密集拜訪高校及院所，可以看作華為面對當(dāng)前局勢，在做更大的布局。
“如果有人擰熄了燈塔，我們怎么航行”，“點(diǎn)燃未來燈塔的責(zé)任無疑是要落在高校上”，希望中國高校“擔(dān)負(fù)起追趕世界理論中心的擔(dān)子來”，任正非高校行上的一些金句，值得回味！
四、華為鴻蒙OS 2.0及HMS Core 5.0發(fā)布9月10日，在華為開發(fā)者大會上，華為鴻蒙OS 2.0正式發(fā)布。鴻蒙OS 2.0的發(fā)布，不僅僅帶來分布式能力的全面提升，還為開發(fā)者提供完整的分布式設(shè)備與應(yīng)用開發(fā)生態(tài)，全面使能全場景（移動辦公、運(yùn)動健康、社交通信、媒體娛樂等）智慧生態(tài)，支持多種終端設(shè)備，面向移動終端及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的未來。
鴻蒙OS 2.0面向應(yīng)用開發(fā)者發(fā)布Beta版本，9月10日面向大屏、手表、車機(jī)發(fā)布，12月16日，面向手機(jī)發(fā)布。2021年，華為的目標(biāo)是讓鴻蒙OS覆蓋40+主流品牌，1億臺以上設(shè)備。明年，華為所有自研設(shè)備都將升級鴻蒙系統(tǒng)，預(yù)計首款預(yù)裝鴻蒙OS的手機(jī)很可能是一季度即將發(fā)布的華為P50系列。
6月，華為更新移動服務(wù)HMS Core 5.0，新增音頻、視頻、圖像、圖形引擎、計算機(jī)圖形、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)引擎等服務(wù)能力；定位服務(wù)，支持網(wǎng)絡(luò)定位眾包及圍欄管理能力；推送服務(wù)，支持LBS、情景化推送；優(yōu)化部分服務(wù)體驗(yàn)。華為移動服務(wù)HMS已達(dá)到56個Kits、12981個APIs，擁有180萬注冊開發(fā)者，以及9.6萬集成HMS Core應(yīng)用。HMS的生態(tài)日趨繁榮，功能日益強(qiáng)大。
五、麒麟9000及Mate40系列發(fā)布麒麟9000是5nm制程工藝的全球首款5G SoC芯片，是華為史上最強(qiáng)大的芯片。麒麟9000集成153億+晶體管，比蘋果A14多30%，8核心CPU以及24核心GPU，還有算力更加強(qiáng)勁的NPU比同類產(chǎn)品快2.4倍。
10月22日，搭載麒麟9000的華為Mate 40系列手機(jī)全球發(fā)布，Mate 40同樣 是華為史上最強(qiáng)大的智能手機(jī)，在算力、AI、攝像、續(xù)航等等多方面業(yè)界領(lǐng)先。
六、華為運(yùn)營商業(yè)務(wù)強(qiáng)勢增長盡管華為5G受到他國在全球范圍的史無前例的打壓，然而，得益于國內(nèi)及友國的5G強(qiáng)勁需求，及華為5G領(lǐng)先的技術(shù)，華為5G的發(fā)貨量仍然是全球第一。
著名的市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Dell'Oro Group在12月初公布了2020年前三季度全球電信設(shè)備市場份額，華為的市場份額繼續(xù)一路高歌，遙遙領(lǐng)先于其他廠商。統(tǒng)計口徑包括，寬帶接入、微波與光傳輸、移動核心網(wǎng)和無線接入網(wǎng)（RAN）、SP路由器和運(yùn)營商以太網(wǎng)交換機(jī)（CES）等在內(nèi)的所有電信設(shè)備。
七、華為智能汽車有望全面爆發(fā)9月，華為發(fā)布全新一代智能駕駛計算平臺MDC210與MDC610等系列產(chǎn)品及最新的生態(tài)發(fā)展計劃。新一代MDC車規(guī)級智能駕駛計算平臺，采用統(tǒng)一的硬件π架構(gòu)，提供48～160TOPS強(qiáng)勁算力的系列化產(chǎn)品，可覆蓋L2+～L4級別的乘用車、商用車、作業(yè)車等不同智能駕駛場景所需。
10月26日，華為EMT決議，將智能汽車解決方案BU（IAS BU）的業(yè)務(wù)管轄關(guān)系從ICT業(yè)務(wù)管理委員會調(diào)整到消費(fèi)者業(yè)務(wù)管理委員會，即調(diào)整到與手機(jī)業(yè)務(wù)一道，由余承東統(tǒng)管。
10月28日，華為發(fā)布《華為MDC智能駕駛計算平臺白皮書》。通過對智能駕駛的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢洞察、計算平臺的標(biāo)準(zhǔn)化及安全要求，以及典型應(yīng)用場景的分析與介紹，倡導(dǎo)智能駕駛產(chǎn)業(yè)的平臺化、標(biāo)準(zhǔn)化與開放合作的理念，引領(lǐng)智能駕駛進(jìn)入“軟件定義汽車”時代。
10月30日，在華為Mate40系列國內(nèi)發(fā)布會上，華為發(fā)布智能汽車解決方案新品牌“HI”。新品牌HI，包括1個計算與通信架構(gòu)，5大智能系統(tǒng)，30+智能化部件。
近期國家公布《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》，提出發(fā)展新能源汽車是我國從汽車大國邁向汽車強(qiáng)國的必由之路，將加速推動汽車的電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化，推動汽車從單純交通工具向移動智能終端、儲能單元和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變。這將極大地利好華為智能汽車業(yè)務(wù)，有望進(jìn)入爆發(fā)期。
八、華為云與計算業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)9月末，在華為全聯(lián)接2020大會上，華為正式發(fā)布“城市智能體”，很短時間，已在深圳、成都、福州、南昌、長春、上海等多地陸續(xù)發(fā)布具有本地特色的城市智能體。
鵬城智能體
華為“鯤鵬+昇騰”雙引擎計算戰(zhàn)略全面推進(jìn)，通過硬件開放、軟件開源、使能合作伙伴，共同開拓萬億級的計算產(chǎn)業(yè)大藍(lán)海。基于華為鯤鵬處理器構(gòu)建的全棧IT基礎(chǔ)設(shè)施、行業(yè)應(yīng)用及服務(wù)，包括鯤鵬PC、鯤鵬服務(wù)器、存儲、操作系統(tǒng)、中間件、虛擬化、數(shù)據(jù)庫、云服務(wù)、行業(yè)應(yīng)用以及咨詢管理服務(wù)等。華為已在全國各地建立了近20多個鯤鵬生態(tài)創(chuàng)新中心，基于鯤鵬主板的服務(wù)器及PC已大批量發(fā)貨，合作伙伴的品牌發(fā)貨量超過華為只有品牌。
鯤鵬+昇騰組成的“智能基座”已作為高校理工科學(xué)生必備技能。由教育部高教司牽頭新工科建設(shè)，首批70余所高校中25所頭部高校已與華為鯤鵬昇騰簽約，未來全國2600余所大專院校全面鋪開，華為在產(chǎn)教融合的路上邁出了一大步。
九、華為F5G及全光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成績斐然固網(wǎng)5G，即F5G，與移動通信5G一起，雙5G驅(qū)動新基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。F5G主要體現(xiàn)在全光連接，華為的全光解決方案業(yè)界領(lǐng)先。華為主導(dǎo)的全光干線、全光城市、全光園區(qū)、全光煤礦、全光校園、全光小區(qū)、全光大樓、全光數(shù)據(jù)中心等等，正快速鋪開。
光通信是華為的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)。2月26日，在華為倫敦產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會上，華為發(fā)布業(yè)界首款800G可調(diào)超高速光模塊，業(yè)界先進(jìn)的其他廠商最多能做到400G。
12月初，總建筑面積近21萬平米的華為武漢光芯片工廠二期封頂，建成后，華為首個光芯片工廠投產(chǎn)，將助力華為實(shí)現(xiàn)從光芯片設(shè)計、到制造、到封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
十、華為上海青浦研發(fā)中心開建9月27日，上海市政府與華為公司深化戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約暨華為青浦研發(fā)中心項(xiàng)目開工。
華為青浦研發(fā)中心占地2400畝，包括"9 大園 +3 大島 "，建成后將是全球最大、最先進(jìn)的研發(fā)中心，可容納3-4萬名的研發(fā)人員。未來這里將是華為海思半導(dǎo)體的研發(fā)總部，同時，還有物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市示范應(yīng)用等領(lǐng)域研發(fā)部門。
