2020年對于華為是極為不平凡的一年，記得3月31日在華為2019年年報發(fā)布會上，華為輪值CEO徐直軍說，2020年我們力爭活下來，明年還能發(fā)布年報。彼時，華為還未遭受第二輪、第三輪的極限打壓。
在這2020年即將過去的時候，我們發(fā)現(xiàn)華為不僅活下來了，而且，并沒有想象的那么差。7月13日華為發(fā)布的半年報顯示，2020年上半年銷售收入4,540億元人民幣，同比增長13.1%, 凈利潤率9.2%，在新冠疫情肆虐中國及全球的上半年，有此業(yè)績，應該算是很靚麗了！即使是三輪打壓后，近期看到的三季度的一些數(shù)據(jù)還有增長，除了手機因芯片斷供及海外GMS不可用而下滑。
作為一直關注華為，關注華為產品及解決方案的科技人，筆者將華為2020年發(fā)生的大事，及主要領域的關鍵事件捋一捋，僅供參考，有不當，還請指正。
華為很大，近20萬人，年營收超8千億，有數(shù)百種產品，國際國內的影響很大，這里篩選出年度十大事件的主要考量維度有：
1、對華為短期及中長期影響；
2、對中國科技界的影響；
3、對全球產業(yè)鏈的影響；
4、大眾關注度。
一、華為遭受第二輪和第三輪極限打壓5月15日，第二輪打壓，規(guī)定120天的緩沖期以后，華為就不能用美EDA軟件來設計芯片，不能通過使用該國技術的芯片代工廠生產芯片，除非獲得許可證。
8月17日，第三輪打壓，直接封死了華為獲取芯片的各種渠道，包括各類成品芯片以及晶圓代工服務，只要是供應鏈企業(yè)采用了其技術和原料，華為就都不能采購。
華為的臨時應對措施是，在9月14日截止日期前，趕緊下單生產了盡量多的芯片，并通過各種渠道采購囤貨。
華為的長期應對措施是，投資數(shù)十家集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)，整合上下游資源，建立自主可控的集成電路生產線，并加大基礎理論、基礎材料、先進工藝的研發(fā)投入。華為人誓言，“向上捅破天，向下扎到根”。
二、華為出售榮耀11月17日，多家企業(yè)發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關業(yè)務資產的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。
“相處時難別亦難，秋風送寒杏葉黃”。11月25日，在榮耀送別會上，任正非依依惜別，并堅信“鐵樹終會開花的”。
多年后再回頭看，出售榮耀也許就是一部妙棋、活棋，華為、接盤方、榮耀及榮耀員工多方受益！
三、任正非拜訪重點高校及科學院7月-9月，任正非密集拜訪重點高校和科學院，先后拜訪了上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學、清華大學、北京大學、中國科學院、自然科學基金委，北京航空航天大學、中國科學院大學、北京郵電大學、北京理工大學。座談話題主要是，校企深層合作，科研與產業(yè)的深度融合，聯(lián)合培養(yǎng)高科技創(chuàng)新人才，加強基礎研究及重點戰(zhàn)略課題攻關等。
華為成立32年來，任正非以前從未有過如此密集拜訪高校及院所，可以看作華為面對當前局勢，在做更大的布局。
“如果有人擰熄了燈塔，我們怎么航行”，“點燃未來燈塔的責任無疑是要落在高校上”，希望中國高校“擔負起追趕世界理論中心的擔子來”，任正非高校行上的一些金句，值得回味！
四、華為鴻蒙OS 2.0及HMS Core 5.0發(fā)布9月10日，在華為開發(fā)者大會上，華為鴻蒙OS 2.0正式發(fā)布。鴻蒙OS 2.0的發(fā)布，不僅僅帶來分布式能力的全面提升，還為開發(fā)者提供完整的分布式設備與應用開發(fā)生態(tài)，全面使能全場景（移動辦公、運動健康、社交通信、媒體娛樂等）智慧生態(tài)，支持多種終端設備，面向移動終端及物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的未來。
鴻蒙OS 2.0面向應用開發(fā)者發(fā)布Beta版本，9月10日面向大屏、手表、車機發(fā)布，12月16日，面向手機發(fā)布。2021年，華為的目標是讓鴻蒙OS覆蓋40+主流品牌，1億臺以上設備。明年，華為所有自研設備都將升級鴻蒙系統(tǒng)，預計首款預裝鴻蒙OS的手機很可能是一季度即將發(fā)布的華為P50系列。
6月，華為更新移動服務HMS Core 5.0，新增音頻、視頻、圖像、圖形引擎、計算機圖形、增強現(xiàn)實引擎等服務能力；定位服務，支持網(wǎng)絡定位眾包及圍欄管理能力；推送服務，支持LBS、情景化推送；優(yōu)化部分服務體驗。華為移動服務HMS已達到56個Kits、12981個APIs，擁有180萬注冊開發(fā)者，以及9.6萬集成HMS Core應用。HMS的生態(tài)日趨繁榮，功能日益強大。
五、麒麟9000及Mate40系列發(fā)布麒麟9000是5nm制程工藝的全球首款5G SoC芯片，是華為史上最強大的芯片。麒麟9000集成153億+晶體管，比蘋果A14多30%，8核心CPU以及24核心GPU，還有算力更加強勁的NPU比同類產品快2.4倍。
10月22日，搭載麒麟9000的華為Mate 40系列手機全球發(fā)布，Mate 40同樣 是華為史上最強大的智能手機，在算力、AI、攝像、續(xù)航等等多方面業(yè)界領先。
六、華為運營商業(yè)務強勢增長盡管華為5G受到他國在全球范圍的史無前例的打壓，然而，得益于國內及友國的5G強勁需求，及華為5G領先的技術，華為5G的發(fā)貨量仍然是全球第一。
著名的市場調研機構Dell'Oro Group在12月初公布了2020年前三季度全球電信設備市場份額，華為的市場份額繼續(xù)一路高歌，遙遙領先于其他廠商。統(tǒng)計口徑包括，寬帶接入、微波與光傳輸、移動核心網(wǎng)和無線接入網(wǎng)（RAN）、SP路由器和運營商以太網(wǎng)交換機（CES）等在內的所有電信設備。
七、華為智能汽車有望全面爆發(fā)9月，華為發(fā)布全新一代智能駕駛計算平臺MDC210與MDC610等系列產品及最新的生態(tài)發(fā)展計劃。新一代MDC車規(guī)級智能駕駛計算平臺，采用統(tǒng)一的硬件π架構，提供48～160TOPS強勁算力的系列化產品，可覆蓋L2+～L4級別的乘用車、商用車、作業(yè)車等不同智能駕駛場景所需。
10月26日，華為EMT決議，將智能汽車解決方案BU（IAS BU）的業(yè)務管轄關系從ICT業(yè)務管理委員會調整到消費者業(yè)務管理委員會，即調整到與手機業(yè)務一道，由余承東統(tǒng)管。
10月28日，華為發(fā)布《華為MDC智能駕駛計算平臺白皮書》。通過對智能駕駛的產業(yè)發(fā)展趨勢洞察、計算平臺的標準化及安全要求，以及典型應用場景的分析與介紹，倡導智能駕駛產業(yè)的平臺化、標準化與開放合作的理念，引領智能駕駛進入“軟件定義汽車”時代。
10月30日，在華為Mate40系列國內發(fā)布會上，華為發(fā)布智能汽車解決方案新品牌“HI”。新品牌HI，包括1個計算與通信架構，5大智能系統(tǒng)，30+智能化部件。
近期國家公布《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》，提出發(fā)展新能源汽車是我國從汽車大國邁向汽車強國的必由之路，將加速推動汽車的電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化，推動汽車從單純交通工具向移動智能終端、儲能單元和數(shù)字空間轉變。這將極大地利好華為智能汽車業(yè)務，有望進入爆發(fā)期。
八、華為云與計算業(yè)務穩(wěn)步推進9月末，在華為全聯(lián)接2020大會上，華為正式發(fā)布“城市智能體”，很短時間，已在深圳、成都、福州、南昌、長春、上海等多地陸續(xù)發(fā)布具有本地特色的城市智能體。
鵬城智能體
華為“鯤鵬+昇騰”雙引擎計算戰(zhàn)略全面推進，通過硬件開放、軟件開源、使能合作伙伴，共同開拓萬億級的計算產業(yè)大藍海?；谌A為鯤鵬處理器構建的全棧IT基礎設施、行業(yè)應用及服務，包括鯤鵬PC、鯤鵬服務器、存儲、操作系統(tǒng)、中間件、虛擬化、數(shù)據(jù)庫、云服務、行業(yè)應用以及咨詢管理服務等。華為已在全國各地建立了近20多個鯤鵬生態(tài)創(chuàng)新中心，基于鯤鵬主板的服務器及PC已大批量發(fā)貨，合作伙伴的品牌發(fā)貨量超過華為只有品牌。
鯤鵬+昇騰組成的“智能基座”已作為高校理工科學生必備技能。由教育部高教司牽頭新工科建設，首批70余所高校中25所頭部高校已與華為鯤鵬昇騰簽約，未來全國2600余所大專院校全面鋪開，華為在產教融合的路上邁出了一大步。
九、華為F5G及全光網(wǎng)絡建設成績斐然固網(wǎng)5G，即F5G，與移動通信5G一起，雙5G驅動新基礎設施建設。F5G主要體現(xiàn)在全光連接，華為的全光解決方案業(yè)界領先。華為主導的全光干線、全光城市、全光園區(qū)、全光煤礦、全光校園、全光小區(qū)、全光大樓、全光數(shù)據(jù)中心等等，正快速鋪開。
光通信是華為的傳統(tǒng)強項。2月26日，在華為倫敦產品與解決方案發(fā)布會上，華為發(fā)布業(yè)界首款800G可調超高速光模塊，業(yè)界先進的其他廠商最多能做到400G。
12月初，總建筑面積近21萬平米的華為武漢光芯片工廠二期封頂，建成后，華為首個光芯片工廠投產，將助力華為實現(xiàn)從光芯片設計、到制造、到封裝測試的完整產業(yè)鏈。
十、華為上海青浦研發(fā)中心開建9月27日，上海市政府與華為公司深化戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約暨華為青浦研發(fā)中心項目開工。
華為青浦研發(fā)中心占地2400畝，包括"9 大園 +3 大島 "，建成后將是全球最大、最先進的研發(fā)中心，可容納3-4萬名的研發(fā)人員。未來這里將是華為海思半導體的研發(fā)總部，同時，還有物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市示范應用等領域研發(fā)部門。
