對(duì)于破解芯片困局，華為與很多業(yè)內(nèi)人士都看到了自力更生的重要性。
距離美國(guó)政府的芯片禁令生效還有不到10天時(shí)間，中國(guó)華為公司正趕在9月15日之前盡力增加芯片庫(kù)存，為“斷供”做準(zhǔn)備。由于美國(guó)的所謂“制裁”，華為旗下的麒麟高端芯片在9月15日之后無(wú)法制造，預(yù)計(jì)于今年推出的麒麟9000芯片或?qū)⒊蔀轺梓敫叨诵酒淖詈笠淮?。作為全球最主要的手機(jī)制造商和5G設(shè)備供應(yīng)商，華為公司在美國(guó)的重重打壓下將何去何從，成為國(guó)內(nèi)外關(guān)注的重點(diǎn)。
圖說(shuō)：在3日開幕的德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA）上，華為公司是現(xiàn)場(chǎng)為數(shù)不多的大型展位之一。
中國(guó)芯片究竟被卡在哪幾道關(guān)
9月3日，在德國(guó)舉行的柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展（IFA）上，華為沒有像市場(chǎng)猜測(cè)的那樣公布最新的麒麟9000芯片，據(jù)稱華為Mate 40系列將首先搭載這款芯片，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)集團(tuán)歐洲區(qū)總裁戢仁貴在演講中也沒有提到相關(guān)信息，而是著重于介紹華為在歐洲布局等。
中國(guó)是全球最大的芯片進(jìn)口國(guó)，2018年和2019年進(jìn)口集成電路總價(jià)值超過(guò)3000億美元。根據(jù)有關(guān)部門發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)芯片自給率僅為30%左右，反映出國(guó)內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國(guó)際第一梯隊(duì)的差距。
芯片行業(yè)包括一個(gè)龐大而復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，整體上可以分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四大環(huán)節(jié)。通信行業(yè)資深獨(dú)立分析師黃海峰3日對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示，具體來(lái)看，中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域成果較多，尤其是華為海思生產(chǎn)的芯片獲得一些突破，但在其他幾個(gè)環(huán)節(jié)還存在明顯短板，尤其是芯片制造領(lǐng)域。通信專家項(xiàng)立剛也表示，制造是目前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的最大難關(guān)。
目前，大陸手機(jī)廠商的產(chǎn)品大多數(shù)采用的是美國(guó)高通和臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片，僅有華為主要采用其自研麒麟系列芯片。不過(guò)，麒麟芯片主要由華為設(shè)計(jì)，但關(guān)鍵的制造環(huán)節(jié)依然交由臺(tái)灣臺(tái)積電代工。
研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的2020年二季度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工企業(yè)，其在全球市場(chǎng)份額超過(guò)50%，華為、蘋果等均是該公司主要客戶。排名第二的則是韓國(guó)三星，市場(chǎng)份額為18.8%，中國(guó)大陸的中芯國(guó)際排名第五，占市場(chǎng)份額的4.8%。盡管中芯國(guó)際排名靠前，但與代表最先進(jìn)工藝的臺(tái)積電和三星卻有數(shù)年的技術(shù)差距。目前，中芯國(guó)際僅能量產(chǎn)14納米制程的芯片，華為榮耀的Play4T手機(jī)部分搭載的就是該公司代工的麒麟710A芯片。相比之下，臺(tái)積電和三星的技術(shù)均已經(jīng)可以量產(chǎn)7納米乃至5納米制程的芯片，華為的麒麟系列高端芯片主要出自臺(tái)積電。
芯片制造中涉及大量的工藝技術(shù)，其中最廣為人知的重要工具就是光刻機(jī)，這一先進(jìn)制造設(shè)備也決定了企業(yè)可以生產(chǎn)出何種制程的芯片。中芯國(guó)際創(chuàng)始人、前CEO張汝京日前就曾提到，“有的地方我們中國(guó)是很強(qiáng)的，比如說(shuō)封裝、測(cè)試這一塊。至于設(shè)備上面，光刻機(jī)什么，我們是差距很大的?！眹?guó)際市場(chǎng)最為先進(jìn)的光刻機(jī)大多由荷蘭ASML公司生產(chǎn)，中芯國(guó)際今年初就曾從ASML引進(jìn)一臺(tái)DUV光刻機(jī)，但最為先進(jìn)的、可以生產(chǎn)7納米和5納米芯片的EUV光刻機(jī)一直未能成功購(gòu)入。
“備胎”計(jì)劃管用么
根據(jù)美國(guó)于今年5月公布的相關(guān)制裁措施，任何企業(yè)供貨含有美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品給華為，必須先取得美國(guó)政府的出口許可，禁令于9月15日正式生效?！笆裁词敲绹?guó)技術(shù)？”項(xiàng)立剛對(duì)記者說(shuō)，“這個(gè)范圍可以非常非常廣，我們用的微軟Windows系統(tǒng)，甚至Word等，都算是美國(guó)技術(shù)，所以美國(guó)這一禁令等于切斷了外界向華為供貨芯片的途徑”。
對(duì)于美國(guó)的禁令，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音正式聲明，“現(xiàn)在要確認(rèn)還言之過(guò)早，但就目前情況看，9月14日后臺(tái)積電不打算向華為出貨晶圓?！边@也意味著，如果不能得到美國(guó)政府的許可，華為的麒麟芯片無(wú)法再交由臺(tái)積電代工，高通等公司也無(wú)法向華為供應(yīng)高端芯片，否則也面臨美國(guó)制裁的風(fēng)險(xiǎn)。
而在被問(wèn)到是否在9月14日后繼續(xù)對(duì)華為供貨時(shí)，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松表示“絕對(duì)不做違反國(guó)際規(guī)章的事”。分析認(rèn)為，由于美國(guó)基本主導(dǎo)半導(dǎo)體上游的裝備行業(yè)，中芯國(guó)際恐怕也無(wú)法擺脫美國(guó)禁令。
不少媒體提到，華為正趕在9月15日之前大量采購(gòu)芯片，為日后的手機(jī)制造加強(qiáng)儲(chǔ)備。根據(jù)華為公布的2019年年報(bào)，去年華為智能手機(jī)發(fā)貨量（含榮耀）達(dá)到2.4億臺(tái)?？梢灶A(yù)想到的是，無(wú)論華為的芯片儲(chǔ)備有多少，也會(huì)在不久后面對(duì)芯片的缺貨危機(jī)。
盡管如此，華為的芯片供應(yīng)依然存在可能性。項(xiàng)立剛對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示，11月大選后，美國(guó)新政府上臺(tái)這一禁令或許有松動(dòng)的可能。此外，一些芯片廠商和代工廠商的合作途徑也并不一定能被完全堵死。臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科8月28日向美國(guó)政府提出申請(qǐng)，要求9月15日以后繼續(xù)向華為提供產(chǎn)品。
對(duì)于破解芯片困局，華為與很多業(yè)內(nèi)人士都看到了自力更生的重要性，去年華為也主動(dòng)公布“備胎”計(jì)劃。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東日前表示，過(guò)去十幾年華為在芯片領(lǐng)域的探索從嚴(yán)重落后，到比較落后，到領(lǐng)先，到被封殺?！拔覀兺度刖薮笱邪l(fā)，但很遺憾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，華為沒有參與。我們只做芯片設(shè)計(jì)，沒有芯片制造，我們很多很強(qiáng)大的芯片都沒有辦法制造了，我們說(shuō)要解決這些問(wèn)題，需要技術(shù)創(chuàng)新，技術(shù)、技術(shù)、技術(shù)?！?/p>
5年？10年？中國(guó)還需要多久能追上
項(xiàng)立剛表示，美國(guó)不斷利用其在全球芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)地位對(duì)中國(guó)進(jìn)行封堵，這讓全社會(huì)逐漸形成強(qiáng)大共識(shí)，對(duì)于芯片這種核心產(chǎn)業(yè)，必須要有主動(dòng)權(quán)，不能再受制于人。日前，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，被認(rèn)為是國(guó)家對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加大支持力度。
“但這對(duì)華為而言，是遠(yuǎn)水解不了近渴”，項(xiàng)立剛表示，如果禁令依然嚴(yán)格，可能會(huì)在未來(lái)一年看到華為手機(jī)出貨量的大量下滑。黃海峰也向《環(huán)球時(shí)報(bào)》透露，華為為其“最后一代”的高端芯片麒麟9000備貨量在1000萬(wàn)片左右，也意味著有約1000萬(wàn)臺(tái)華為手機(jī)可以用上這一芯片，或許可以支撐半年左右。當(dāng)備貨用完后，華為手機(jī)業(yè)務(wù)，尤其是高端手機(jī)業(yè)務(wù)很快會(huì)遇到巨大挑戰(zhàn)。
黃海峰告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，芯片產(chǎn)業(yè)投資大、風(fēng)險(xiǎn)大、產(chǎn)出不確定，并且涉及產(chǎn)業(yè)鏈上下游大大小小的公司，需要整體發(fā)展。項(xiàng)立剛分析稱，隨著中國(guó)終端產(chǎn)業(yè)的成熟，對(duì)于芯片需求量越來(lái)越大，芯片制造也正成為一個(gè)大投入、大回報(bào)的產(chǎn)業(yè)。除政府的資金和政策支持之外，資本市場(chǎng)對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片支持也已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出想象。今年中芯國(guó)際、寒武紀(jì)等芯片企業(yè)上市都籌集到大量資金，截至7月5日，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)2020年的融資額約1440億元人民幣, 僅半年時(shí)間就達(dá)到2019年全年的2.2倍。
黃海峰預(yù)計(jì)，10年之內(nèi)，中國(guó)芯片在一些尖端工藝上可以取得突破。項(xiàng)立剛則更為樂觀，他對(duì)記者表示，如果國(guó)內(nèi)全行業(yè)可以合作起來(lái)，5年左右就可以追趕上高通等外國(guó)廠商的腳步。
