【編者按】如今的汽車除了自動駕駛部分，其他方面的發(fā)展空間都已不足，汽車設計與制造的機械部分任務已經(jīng)在一百多年進程中完成，剩下的是信息技術部分。比如我們的手機，原來是用于通話的，后來變成了個人移動數(shù)字終端，融入到更大的信息體系。所有這一切將落地到車規(guī)級芯片。
本文轉(zhuǎn)自“汽車公社”，作者鄭文，原標題《我們與特斯拉差距到底在哪里？芯片！》經(jīng)億歐編輯，僅供業(yè)內(nèi)人士參考。
馬斯克又火了一把，北京時間5月31日03:22分，在美國肯尼迪航天中心，SpaceX公司的龍飛船載著兩位宇航員成功發(fā)射，飛往國際空間站，成為有史以來第一家將人類送入太空軌道的私營企業(yè)。
在SpaceX載人火箭發(fā)布會上，SpaceX公司的CEO兼CTO、特斯拉CEO馬斯克一度哽咽說，“SpaceX和特斯拉都曾面臨破產(chǎn)，創(chuàng)立SpaceX的時候自己也覺得只有10%的可能成功。面對質(zhì)疑時，自己更想成功?！?/p>
全國乘聯(lián)會秘書長崔東樹表示，Space X的成功發(fā)射將會給特斯拉帶來的最直接的利好是提升其銷量，使特斯拉的信任度得到持續(xù)提升，讓消費者感覺到特斯拉是真正的科技組合體，同時，提升消費者購買特斯拉的熱情和自豪感。
SpaceX的成功發(fā)射來得太及時了。這個消息的到來直接稀釋了此前消費者對于特斯拉的種種不滿。
作為兄弟公司，特斯拉與Space X之間總是有著千絲萬縷的關系，彼此的一舉一動都會給對方帶來影響。特斯拉近一年來股價增幅高達285.55%，總市值超過1500億美元，市值僅次于豐田汽車，成為全球第二大最有價值的汽車公司。
隨著馬斯克不斷在公眾視野中刷新自己的個人魅力，事實上我們也有必要重新審視一下，特斯拉與傳統(tǒng)車企相比究竟有什么強大之處？以至于負面纏身也不改其銷量的直線上升。
特斯拉對傳統(tǒng)車企的威脅在哪里？過去，車企的任務就是在基本原理不變的情況下，進行技術壓榨。而隨著新能源車的不斷發(fā)展，汽車正在成為更高維度的能力體系的一部分，而這個能力體系正是由信息通訊技術為主的綜合體系。
我們可以看到，如今的汽車除了自動駕駛部分，其他方面的發(fā)展空間都已不足，汽車設計與制造的機械部分任務已經(jīng)在一百多年進程中完成，剩下的是信息技術部分。比如我們的手機，原來是用于通話的，后來變成了個人移動數(shù)字終端，融入到更大的信息體系。
所有這一切將落地到車規(guī)級芯片。
回顧一下，為什么這么一兩年華為一直因為被美國打擊而活躍在公眾視野中，商業(yè)競爭早已上升成為國家競爭力之間的博弈。這里面除了去年核心大家的5G通訊，還有就是今年開始芯片也讓我們重視起來，越來越多的中國高科技企業(yè)意識到了“芯”的重要。
這一年又恰逢我國智能汽車蓬勃向上的元年。汽車芯片的重要程度，以及我們的發(fā)展程度必然會被投射以更多關切的目光。
特斯拉真正強大的部分也正在此，他的威脅都來自于他在專注樹立起芯片的核心競爭力。而不是我們目前所能看到的能源驅(qū)動的轉(zhuǎn)變，以及銷量對傳統(tǒng)車企的威脅。
由于算力、車規(guī)、量產(chǎn)等挑戰(zhàn)，自動駕駛的芯片常被比作其中的珠穆朗瑪峰。自動駕駛的核心就是ECU實現(xiàn)對大量傳感器數(shù)據(jù)的分析和實時判斷，ECU的運算能力的強弱全由一塊小小的芯片說了算。
自動駕駛上大大小小的傳感器每秒產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量高達GB級（想想我們?nèi)粘Ｊ褂肎B級別的數(shù)據(jù)量），這不僅要求芯片的運算速度夠快，還對芯片的能耗提出極高的要求。
特斯拉自研芯片的發(fā)力點是車載計算平臺，這是一切智能駕駛功能的實現(xiàn)基礎。但這一領域充斥著強勢的新玩家，目前車載計算平臺的供應鏈被少數(shù)幾家Tier 2廠商所壟斷，例如，Mobileye、英偉達與高通等。
之前，特斯拉也并不是沒有與英偉達這樣的巨頭合作，不過合作治不好特斯拉的芯片焦慮，他一直對英偉達提供的那塊板子（芯片pcb板）不滿意，耗能、體積、嵌入適應性都不甚滿意，這就有了特斯拉的自研究的HW3.0芯片。
從英偉達、英特爾們的通用型到，特斯拉的專研型，特斯拉無疑提前拿下一局。
一個計算平臺能不能保證既強大的算力，又實現(xiàn)超低能耗和低成本是能否被量產(chǎn)為自動駕駛選擇的關鍵，不管是英偉達所代表的通用，還是像特斯拉這樣算法和芯片兼修的，在自動駕駛技術成熟的未來，都會占有屬于他們的一席之地。
芯片王國智能汽車芯片，不是單一行業(yè)的事，智能汽車的發(fā)展涉及到車、網(wǎng)、路、云一體化的問題。再回顧，今年2月份，我國多部委聯(lián)合發(fā)布的《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》，清楚地說到智能汽車的發(fā)展不僅是汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要，更是科技強國的重要一環(huán)。
汽車電子市場規(guī)模越來越廣闊。市場調(diào)研機構IC Insights預測稱，到2021年，汽車半導體將成為芯片行業(yè)中最強的終端市場，汽車電子系統(tǒng)產(chǎn)品銷售額年復合增長率將實現(xiàn)5.4%的漲幅。電子行業(yè)的未來或許要寄托于汽車電子之上。汽車芯片一定會成為兵家必爭之地。
而這部分很遺憾，即便是普通芯片或許也并非掌握在傳統(tǒng)車企手中。就像華為說的：“華為不造車，而是幫助企業(yè)造好車?！?/p>
兩會時，一個關于車規(guī)級芯片的事也沒有被大家關注到。民革中央今年擬提交關于加快車規(guī)級芯片研發(fā)，推動我國新能源汽車與儲能發(fā)展的提案。無疑，我們的車規(guī)級芯片牢牢受制于他人。
我們曾一度以為，在汽車行業(yè)我們已經(jīng)拉平了與其他國家的起跑點。但焉知，其競爭已經(jīng)從單一行業(yè)跳脫開來到了跨行業(yè)競爭。
我國在汽車電子芯片研發(fā)制造上仍遠落后于歐美，恩智浦、英飛凌、意法半導體等占據(jù)全球近7成市場。
汽車半導體按種類可分為功能芯片MCU、功率半導體（IGBT、MOSFET等）、傳感器及其他。比如，車用半導體微控制器（MCU），在傳統(tǒng)燃油汽車中，MCU價值量占比最高為23%；在純電動車中，MCU占比僅次于功率半導體，為 11%。
而國產(chǎn)MCU不論是市場份額還是技術先進性，都無法和國外企業(yè)相比。對于中國企業(yè)而言，目前占據(jù)的主流市場還停留在8位MCU，這部分占比50%左右。16/32位MCU占比分別為20%左右。這意味著國內(nèi)MCU應用領域多集中在低端電子產(chǎn)品.
這個芯片王國也是一個壁壘已久的古老王國，恩智浦、英飛凌、意法半導體等牢牢占據(jù)著市場份額，我們依舊未深入涉足。據(jù)Strategy Analytics《2019年汽車半導體廠商市場份額》報告顯示，恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器和意法半導體的市場份額仍保持前五名的位置。
另外還有比如，ADAS部分的背后是Mobileye。Mobileye的芯片已經(jīng)為25家車企的300款車型提供了EyeQ系列芯片，被搭載在全球超過5000萬輛的汽車上面，特斯拉、寶馬、大眾、奧迪、日產(chǎn)、凱迪拉克等都是其座上賓。
關于自動駕駛的芯片，很多芯片大廠都已經(jīng)快速進入領域布局了，他們的先發(fā)優(yōu)勢無疑是非常強的。而我們目前來說，國內(nèi)華為、比亞迪都已經(jīng)跑步進場了。
競爭，才剛剛開始。
